更容易焊接，不会造成焊接不良；对于金的厚度来说更厚一些，颜色更黄；趋肤效应中信号的传输是在铜层，信号的传输比较好；晶体结构更致密，不易产成氧化；不会出现组装后的黑垫现象，平整性与待用寿命很好；沉金板只有焊盘上有镍金，在线路比较密的情况下，不会产成金丝短路。
更容易焊接，不会造成焊接不良；对于金的厚度来说更厚一些，颜色更黄；趋肤效应中信号的传输是在铜层，信号的传输比较好；晶体结构更致密，不易产成氧化；不会出现组装后的黑垫现象，平整性与待用寿命很好；沉金板只有焊盘上有镍金，在线路比较密的情况下，不会产成金丝短路。