11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该
11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感
11月2日，三星电子高管透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大
2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上，高通推出了新一代旗舰
11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工
11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将
11月3日消息，据wccftech报道，根据海通国际分析师的预测，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成
近日，某社交媒体平台上爆出消息称，“国产服务器CPU明星企业合芯科技拖欠员工薪资半年之久、公司几乎停摆，超过500名员工
11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔
11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三
11月1日，根据市场研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.
2024年10月31日，美国商务部和美国国家半导体技术中心 （NSTC） 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个
当地时间10月31日，处理器大厂英特尔公布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报。由于第三季度营收超出市场分析
继去年净利润暴涨122.93%，今年上半年净利润大涨35.68%之后，有着“非洲手机之王”称号的传音控股，今年三季度业绩
10月31日，ICPC（国际大学生程序设计竞赛）北京总部官网公布了10月14日华为创始人兼CEO任正非与ICPC主席、教
10月31日消息，据wccftech报道，AMD已经确认，下一代基于RDNA 4内核的“Radeon” 系列GPU将于2
10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着
当地时间10月30日，苹果发布了全新的MacBook Pro机型，分别配备了新的 M4、M4 Pro 和 M4 Max
近日，苹果发布了全新的Mac mini，首发搭载了苹果M4 Pro处理器，相比上代的M3 Pro其CPU核心与GPU核心
10月30日消息，近日，高性能 ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款 2nm
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