2024年10月8日，瑞典皇家科学院将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛
探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的
由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办
过去几年，智能手机芯片厂商的每一代旗舰更新屡被诟病。诚然，因为终端的创新乏力，智能手机芯片厂商在迭代产品的时候主要围绕着
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离
PAM4技术的原理和优势NRZ和PAM4均为基带传输的编码方式，不同之处在于每个码元（symbol）携带的信息量。NRZ
当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期
在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈
市场价值随着国内外5G的大力建设和发展，当前国内5G渗透率达到了85%以上，世界平均渗透率也超过了50% ，且在未来3到
在当今时代，算力作为新时代的生产力，其重要性愈加显著。根据我国发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》，预计到2025年
China MEMS 2024第五届中国MEMS制造大会即将于2024年10月23-25日在苏州国际博览中心A1馆拉开帷
AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X
2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，
前言：2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到AI的
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨
最近一段时间以来，RISC-V热度持续攀升。英特尔高级CPU架构师离职后创立了一家RISC-V初创公司AheadComp
作者简介：宫江海 英飞凌科技（中国）有限公司李寿鹏 半导体行业观察过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。在电动化和智能化
近年来，AI、AR/VR、车路云一体化和工业互联网等技术和应用的快速发展对无线通讯带来新的挑战，无线通讯的“高速率、大容
2011年的台积电第三季法说会上，张忠谋突然抛出了一个重磅炸弹─台积电要进军封装领域。台积电所推出的第一个封装产品，就是
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