3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台
晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模
今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，
当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子
大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设
AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进
AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重
目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商
近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设
至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等
据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵
近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，
6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月，美光宣布在
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(gen
当前半导体产业逐渐复苏，加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展，半导体厂商投资热情持续高涨。 与此同时，随着工艺制
开发完成支持PCIe5.0 x8接口的“PCB01”固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出面向PC的固态硬盘产品中实现
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterpris
当地时间6月26日，存储大厂美光率先公布最新一季（2024年3-5月）财报。该季美光营收68.11亿美元，环比增长17%
近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，
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