近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展
据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同
5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日，台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术，生产用于HBM4
5月21日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他
在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐
据济南日报5月19日报道，近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片，济南主动布局，其最新的一项“揭榜挂帅”科研
近日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星
据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升
近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。30亿元，华天科技先进封测项目签约据浦口发布
据日经中文网近日报道，日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动，将投资10万亿日元拓展AI业务。
5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元。近
本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面对
近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。
5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年
近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州
近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所科
近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷
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