2年前，美方通过了《芯片与科学法案》，这项法案旨在提升老美本土的芯片制造能力，以此掌握更大的半导体产业发言权。

美方这样做不是没有道理，要知道上个世纪90年代的时候，老美的芯片产能占到全球37%，是当之无愧的芯片制造大国。后续美方为了实现产业升级，把芯片产能外移，这导致美方芯片制造能力严重减弱。

到了2020年，美方芯片产能仅占全球12%，此后我国内地芯片产能赶超美方，成为全球第三大芯片制造地区。

美方芯片产能严重缩水，又被我国内地地区赶超，美方自然是万分焦急，这也是《芯片与科学法案》能够快速通过的背景。

据悉，“芯片法案”将为来美建厂的半导体公司提供约530亿美元的补贴。而这个补贴确实吸引很多半导体企业来美建厂或回美建厂，包括英特尔、美光、三星、台积电等知名巨头都有在美建厂的意愿。其中台积电来美建厂意愿比较强烈，计划累计在美投资400亿美元建造晶圆工厂，这里面就包括3nm工艺的晶圆工厂。

据老美公布的数据可知，530亿美元的芯片补贴可以吸引接近4000亿美元的投资，并为美国本土提供近11万个岗位。如此看来，“芯片法案”的作用是非常明显的，这530亿美元补贴花得非常值。

那么真实的情况是这样的吗？答案是否定的，实际情况是“芯片法案”效果不明显，很多项目并没有如期进行。

据悉外媒《金融时报》报道，“芯片法案”吸引的投资，有40%的项目处于延迟或暂停状态中，这里面就包括三星、美光、英特尔和台积电。

而最为典型的代表当属台积电了，要知道台积电前前后后承诺投资400亿美元，计划在美本土建立5nm、3nm晶圆工厂，甚至是2nm晶圆工厂也在计划中。

很可惜，台积电在建厂的4年时间里都没有在美本土生产一枚芯片，哪怕是工艺较为落后的5nm。用台积电新任掌门人话来讲:台积电以本土建厂为发展重心，这从侧面表现出台积电在建厂方面的方向。

不过话又说回来了，台积电等半导体厂商也不是言而无信。毕竟在美建造晶圆工厂成本大、人工支出高、员工素养也不高、供应链体系也不完善。可以说在美本土建厂的运营成本是海外建厂的好几倍，如果不是芯片补贴的吸引力，估计这些半导体公司不会花巨资在美建厂。

更何况老美对芯片补贴附加了很多限制条件，对拿到补贴的厂商实行信息共享、利润分成、限制海外建厂等要求。而老美对芯片补贴也是扭扭捏捏，直到今年4月份才给台积电116亿美元的补贴，而这116亿美元的芯片补贴有50亿美元是低息贷款。

运营成本高、限制条件多、芯片补贴给得不大气，这一系列的负面因素让台积电等半导体厂商积极性不高，这也是40%项目暂停或延迟的主要原因。