阿斯麦CEO谈中国EUV光刻机：差远了，搞中低端芯片更合适

提到高端光刻机一直以来都是我国的一个痛点，我国作为全球最大的芯片制造国之一，一直以来只能集中在中低端芯片，高端芯片一直没有太大的进步。

而一直以来制约我国高端芯片发展最核心一个零部件就是EUV光刻机。

按照目前芯片的生产要求，想要生产7纳米以下的芯片没有EUV光刻机根本做不到，就算使用DUV光刻机多重曝光也很难达到EUV光刻机生产出来的品质。

但是，凭借我国自身的实力根本开发不出高端EUV光刻机，而且就算我们有钱进口，阿斯麦也不愿意卖给我们，这是相当尴尬的。

对此我国也是奋发图强，组织科研院所，高校，企业共同攻克EUV光刻机的技术，而且最近几年也取得了不少环节技术的突破。

对此，很多网友都充满期待，希望我国的高端光刻机能够早日问世，以此打破欧美的垄断，促进我国高端芯片产业的发展，从而摆脱对外依赖度。

那目前我国的高端EUV光刻机研发到底达到什么程度了呢？跟世界先进水平又有多大差距呢？

针对这些问题，近日，ASML首席执行官在接受德国媒体采访的时候作出了一些回应。

据外媒wccftech报道，ASML首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯7月份在接受德国媒体采访的时候，针对中国半导体产业发表了一些观点，其中有两点是比较引起大家关注的。

在采访过程中，当克里斯托夫·富凯被问及中国能否制造出EUV光刻机时，富凯表示，鉴于开发过程相当复杂，目前还远未达成。

至于还差多少，以及哪些环节有问题，富凯并没有明确指出，但凭借他们在高端光刻机领域所积累的技术，他们应该能够看到目前中国EUV光刻机研发跟ASML的差距所在。

所以他所说的远未达成，意思就是中国目前EUV光刻机还很难突破，短期内基本上不可能研发成功。

虽然这话有点让人沮丧，这也是不可逃避的现实。

毕竟EUV技术非常复杂，而且涉及的领域和零部件非常多，单是一台EUV光刻机就涉及几万个零件，这里面我国有很多零部件都无法做到自给自足，又无法从外部进口，所以很多都是从0开始，这过程确实很艰难。

克里斯托夫·富凯特别对比了目前中国半导体产业跟欧美一些国家的差距，在他看来，目前中国的芯片技术至少落后美国10年以上。

至于这种技术指的是哪方面，他并没有明确指出，但通过对比中美两国的技术，其实我们在芯片设计，芯片制造，芯片零部件等方面确实跟美国仍然有较大的差距，这是不可否认的。

目前美国仍然是全球头号芯片国家，虽然他们的芯片制造规模并不是很大，但他们拥有全球最顶尖的芯片技术。

如果美国哪天不高兴了中断一些技术或者设备的供应，全球的半导体产业都有可能陷入瘫痪当中。

也正因为如此，目前美国在全球半导体产业仍然拥有很大的话语权，谁不听他们使唤，就随时可能被列入黑名单而受到影响。

对于美国在半导体产业上面的这种地位，短期内其他国家是很难挑战的。

当然美国有他们的技术优势，中国也有自己的产能优势。

在克里斯托夫·富凯看来，中国在传统芯片领域（中低端芯片）拥有成熟的技术和产能，根据国际半导体产业协会（SEMI）估计，中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%，届时每月的芯片产能将达到1010万片，约占全球总产量的三分之一。

虽然这些产能主要以一些中低端传统芯片为主，但从全球范围来看，目前全球对中低端芯片仍然有庞大的需求，包括德国、美国、韩国、日本的一些制造业对中低端芯片都有需求，比如德国的汽车也对也会采购中国一些传统半导体芯片。

克里斯托夫·富凯这话还是比较中肯的，也比较符合当前中国半导体产业的实际情况。

对于中国来说，高端芯片，高端光刻机技术要持续去攻克，但我们的优势产能，也就是中低端芯片也不能随便放弃，而是要继续巩固我们在中低端芯片领域的优势，通过不断的积累技术，积累产业链，积累资金，从而为高端芯片的突破提供坚实的基础。