有研新材靶材+固态电池：
靶材：公司乃国内芯片制造企业之主要靶材供应商。其靶材囊括微光电子所用全系列材料产品，诸如 A1、Ti、Cu、Ni、Co、Mo、Ag、Au、Pt 等各类金属、合金以及化合物材料。固态电池：于 2024 年 8 月之互动平台宣称，公司下属控股子公司有研稀土当下可生产小批量之固态电解质用原材料，产品兼具高稳定性、高能量密度等特性。红宝丽芯片（光刻胶）：2021 年 11 月 22 日于互动易表明：公司之一异丙醇胺可用作电子化学品之光刻胶清洗剂，此亦为近年来公司于国内市场重点拓展之应用领域之一，当下保持快速增长之态势。
和而泰芯片：公司参股摩尔线程器 1.244%之股份。
润欣科技芯片：公司与摩尔线程订立协议，负责其 GPU 之封装测试，且于明年三月正式量产。
东风股份芯片（汽车芯片）：11 月 10 日，武汉经开区官微发布消息，由东风汽车牵头组建之湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级 MCU 芯片——DF30，填补国内空白。据介绍，此乃一款从设计至制造全流程国产化之车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
大港股份芯片（汽车芯片）：公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务之主体，于汽车电子 CIS 芯片应用领域，苏州科阳现今已通过 ISO/TS16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户于汽车电子行业之布局。
百傲化学芯片（光刻机）：2024 年 10 月 8 日公告，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司拟以人民币 7 亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司。增资后直接持有其 46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制其 54.6342%股权之表决权。该公司主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备。
灿芯股份芯片：灿芯半导体（上海）股份有限公司系一家专注于提供一站式芯片定制服务之集成电路设计服务企业。主要产品涵盖芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。
盈方微芯片（存储）：2023 年 6 月 27 日于互动易回复：公司代理多家国内外知名之电子元器件原厂的产品，涉及之产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。
国芯科技芯片：公告利好，11 月 7 日晚公告，苏州国芯科技股份有限公司研发之量子安全芯片 A5Q 与量子密码卡 CCUPH3Q03 于近日在公司内部测试中获致成功。
飞凯材料芯片（光刻胶）：公司之半导体材料主要涵盖应用于半导体先进封装领域之光刻胶及湿制程电子化学品，公司主要经营之光刻胶产品主要牵涉 TFT-LCD 领域。
晶方科技芯片（光刻机）：晶方光电于 2019 年 3 月出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司 73%之股权。Anteryon 公司为全球领先之光学设计与晶圆级光学镜头制造商，系 ASML 光学平台和晶圆对位传感器之供应商，公司 21 年净利润为 1074 万元。
文一科技先进封装+股权转让：
先进封装：公司于互动平台宣称，公司正在研发之晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装。股权转让：2024 年 10 月 15 日晚公告，公司控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业，拟合计向合肥市创新科技风险投资有限公司（简称“合肥创新投”）转让公司股份 2699.39 万股（占公司总股本 17.04%）及该等股份所对应之所有股东权利和权益。交易完成后，合肥创新投将成为公司之控股股东，合肥市国资委将成为实际控制人。翔港科技存储+创投：
存储：24 年 3 月 20 日晚公告，公司计划以 1.5 亿元获取金泰克 10%股权。标的系一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体之专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD 相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储。创投：公司于 2023 年 4 月 6 日同意公司与苏州纯素创业投资合伙企业（有限合伙）王琛煜等 13 名自然人签署《嘉兴金琛创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同参与投资嘉兴金琛创业投资合伙企业（有限合伙）。芯原股份芯片：大陆排名首位、全球排名前七之半导体 IP 供应商，拥有丰富之处理器 IP 核，以及领先之芯片设计能力。公司近些年来一直致力于 Chiplet 技术和产业之推进，通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以实现 Chiplet 之产业化。公司表示或为全球首批面向客户推出 Chiplet 商用产品之企业。
赛腾股份芯片+苹果概念：
芯片：公司通过收购日本 OPTIMA 切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部品晶圆厂 HBM 产线中，近期外资存储大厂 HBM 订单落地，半导体设备在手订单达至 10 亿，后续向 fab 厂拓展。苹果概念：公司之收入主要源自苹果公司及其产业链厂商，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现之收入占营业收国风新材光刻胶+折叠屏：
光刻胶：23 年 9 月 23 日于互动平台表明，半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发获取阶段性成果，当下处于实验室送样检测阶段，检测部分数据优良。折叠屏：2022 年 4 月 9 日公司于互动平台披露：公司之电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G 通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕之透明聚酰亚胺膜产品尚处研发阶段。通富微电 HBM+AMD 概念：
HBM：公司 2.5D/3D 生产线建成后，将达成国内于 HBM 高性能封装技术领域之突破。AMD 概念：AMD 业务贡献通富营收约 50%。AMD CPU 产品主要于通富超威苏州和超威槟城工厂进行封测，两个工厂均由 AMD 持股 15%、通富持股 85%，借由“合资 + 合作”之模式深度联结 AMD。公司作为 AMD 第一大封测厂将深度获益。与 AMD 之合作协议已续签到 2026 年。东方嘉盛光刻机+跨境电商：
光刻机：2023 年 9 月 8 日于互动易回复：公司上半年向深圳海关申请设立寄售维修保税仓库已获批准通过。七月初公司已然中标，将与国际头部芯片光刻机厂商合作，共同于深圳建设寄售维修保税仓库，为华南片区集成电路制造企业提供全天候快速响应之光刻机寄售维修服务。跨境电商：公司将继续凭借多年之跨境供应链服务的经验优势，于目前已有的跨境电商服务平台上，继续积极完备跨境电商国内以及海外服务网络，为跨境电商平台以及平台卖家提供通关、仓储、运输、分拣、资金结算、信息化服务等一体化之供应链服务。兴业股份芯片（光刻胶）：2024 年 8 月 2 日于互动易：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。
龙腾光电芯片：公司持有彩优微电子（昆山）有限公司 51%之股权。该公司系一家专业的 IC 芯片设计公司，核心研发人员均具十年以上设计经验，于模拟、数字及混合信号方面具备精湛之研发能力。
浙大网新芯片+蚂蚁金服概念：
芯片：子公司浙江网新图灵电子有限公司为摩尔线程核心分销抵。蚂蚁金服概念：公司与浙江蚂蚁小微金融服务集团股份有限公司就双方于“互联网 + 人社”、“互联网 + 医疗”领域开展业务合作，为个人及相关机构提供深度创新之产品与服务相关事宜，达成合作意向，并于近日签订了《框架合作协议》。晶合集成芯片：合肥晶合集成电路股份有限公司之主营业务为 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用
华大九天芯片（EDA）：公司乃国内规模最为宏大、产品线最为完备、综合技术实力最为强劲的 EDA 企业。公司结合自身技术积淀与持续的技术开发，研发并掌控了多项核心技术，于 EDA 工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势，储备了众多的知识产权、非专利技术、工具产品等技术成果。其中，电路仿真工具、版图集成与分析工具等部分产品和技术已达国际领先水准。
甬矽电子芯片（先进封装）：据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，涵盖 FC 类产品、SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
凯美特气芯片（光刻机）：2023 年半年报：控股子公司凯美特电子特种稀有气体有限公司的光刻气产品获得 ASML 子公司 Cymer 公司合格供应商认证。
上海合晶芯片：上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产与销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包含半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为 8 时及 8 时以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
腾景科技芯片（光刻机）：公司在研项目“合分束器项目”应用于光刻机光学系统。
英杰电气芯片（半导体设备）：公司的电源产品应用于新能源、新材料、高端装备领域的多个行业，系这些行业的材料制造设备中的核心部件。我们所提及的进口替代，即为公司自主研发的国产电源替代国外电源的过程。在半导体等电子材料行业，公司实现了 MOCVD 设备上的电源进口替代、碳化硅制造设备的电源进口替代。近期，公司在射频电源的研发上亦有突破，初步具备了一定的国产化替代能力。
中兴通讯芯片设计+服务器：
芯片设计：在芯片方面，公司全资子公司中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖 ICT 产业“算力、网络、终端”全领域。在先进工艺设计、先进架构和封装设计、核心知识产权、数字化高效开发平台等方面强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。服务器：公司拥有全系列服务器及存储产品，包括通算、智算服务器以及高性能存储等。在智算服务器方面，公司已推出面向中小模型训练和推理以及大模型推理需求的 AI 服务器 R5300 G5 和 R6500 G5 等，以及专为大模型训练而设计的 AI 服务器 R6900 G5 等。鼎信通讯芯片+鸿蒙概念：
芯片：公司自主研发设计了电能表专用 MCU、计量芯片、继电器驱动以及稳压控制芯片、AC-DC 开关电源芯片、DC-DC 直流稳压芯片、LDO 稳压芯片、磁隔离通讯芯片、485 芯片等。鸿蒙概念：2024 年 7 月 22 日于互动易回复：公司当下与华为公司存有基于核心板的合作研发台区智能融合终端项目，华为的星闪和鸿蒙系统亦作为国产化技术被公司运用于电力系统产品中。公司已开发基于华为鸿蒙系统的终端和电表产品。格林达芯片（光刻胶）：招股说明书披露：公司产品主要用于 LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等。
曼恩斯特扇出型封装+钙钛矿电池：于半导体先进封装领域，公司正积极推动面板级扇出型封装涂布技术于下游应用企业及科研院校的合作交流。
联赢激光芯片：2023 年半年报：公司光通讯贴片机以光通讯贴装切入半导体贴装，用于半导体行业贴装芯片，其系统结构简约，可达成高精度，适宜于各种大小、形状的元件，乃至异型元件，目前已投入使用。
电科数字芯片（光刻机）：公司为光刻机等半导体装备生产商提供国产化计算、控制模块与产品。
东方智造芯片封测+新型工业化：
芯片封测：2022 年 11 月 18 日于互动易回复：公司芯片业务主要聚焦于芯片设计和封装。新型工业化：公司系国内数显量具量仪行业的龙头企业，公司以达成“智能制造”为契机，目前已完成重大技术改造项目——高端数显量具量仪产业化项目，实现生产效率、产品制造精度、质量稳定性显著提升，是国内率先达成自动化、智能化生产的数显量具量仪生产制造商。至纯科技 603690 芯片（半导体设备）：高纯度工艺系统集成供应商，清洗设备。
赛微微电芯片：公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售。其主要产品为电池安全芯片、电池计量芯片、充电管理等其他芯片。
精测电子芯片：目前，公司已基本构建在半导体检测前道、后道全领域的布局。子公司上海精测主要聚焦于半导体前道检测设备领域，以圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业级应用的膜厚量测及光学关键尺寸量测系统。
芯导科技芯片：公司的主营业务为功率半导体的研发与销售。公司的功率半导体产品涵盖功率器件和功率 IC 两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。
和科达芯片+污水处理：
芯片：子公司深圳远荣半导体设备有限公司当下已开展半导体清洗业务。污水处理：公司的水处理业务主要从事工业生产中的给水及废污水处理设备的设计、制造与集成。主要产品包含纯水生产设备、污水处理设备和中水回用设备等。闻泰科技芯片（汽车芯片）：公司旗下的安世半导体系全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压 Power MOS 芯片的市场占有率位居世界第二位。
中科飞测芯片：公司乃是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司。自成立以来，始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产及销售。产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。
