闻名世界的科技巨头苹果公司为什么一直都搞不定手机信号基带呢？造基带到底有多难？今天咱们就一起来好好聊一聊！

造基带是指制造基带芯片，基带芯片是手机和其他无线设备的核心部件，负责处理无线信号和数据。基带芯片的设计和制造需要的技术非常高水平，目前只有少数几家公司能够设计和制造高性能的基带芯片。

毕竟造基带是一个高投入、高风险的过程，需要大量的资金和技术支持。同时，基带技术也是非常核心的技术，对于通讯设备的性能和稳定性有着至关重要的影响。

因此，在选择造基带的过程中，需要充分考虑各种因素，包括技术能力、资金投入、市场需求等等。

苹果在研发自家的基带芯片上确实遇到了挑战。首先，基带芯片的研发需要极高的专业技术和复杂工艺，这是一项巨大的技术挑战。

其次，尽管苹果公司有强大的研发能力，但在基带芯片领域，它面临着诸如高通、三星等具有成熟技术的竞争对手。

此外，据报道，苹果曾试图向高通和三星采购 5G 基带芯片，但遭到了拒绝，这也反映了市场竞争的激烈和苹果在基带芯片领域的困境。

因此，虽然苹果在其他领域如 Soc 有着显著的成功，但在基带芯片的研发上，它仍然面临许多困难。

苹果造不出基带的原因主要有以下这几点：

技术难度大：基带芯片需要具备高度的集成度和稳定性，同时要满足低功耗、低成本、高性能等要求，技术难度较大。苹果在基带芯片方面的技术积累相对较少，需要克服很多技术难题。

缺乏专业人才：基带芯片的研发需要具备通信和芯片设计方面的专业知识和技能，而苹果在这方面的人才储备相对较少，需要通过不断招聘和培养来满足需求。

专利壁垒难以突破：高通等公司在基带芯片领域拥有大量的专利，苹果需要突破这些专利壁垒，才能顺利推出自己的基带芯片。这需要苹果投入大量的研发资源和时间，以解决专利问题。

成本考虑：苹果公司需要考虑基带芯片的研发成本和市场风险。由于基带芯片是高度竞争的领域，市场上的主要玩家都有强大的研发实力和专利储备，苹果需要投入大量的资金和时间来研发自己的基带芯片，并且需要承担市场风险。

综上所述，苹果造不出基带的原因主要是技术难度大、缺乏专业人才、专利壁垒难以突破以及经济考虑等因素。

基带的技术壁垒是非常高的，并且是一个综合工程，这里面最核心的是专利，像华为、中兴、高通都是搞通讯出身的，在 IP 授权标准定制上已经占了先天优势，专利也都基本申请了一大把，更别说人家已经在部署 6G 了。

苹果虽然买了英飞凌，但是技术真的不给力。假设苹果要研发 5G 基带，也必须要兼容前几代，也就是 2G、3G、4G 二十多种网络制式，还要花费大量的时间进行落地测试等等，既费钱又费力。

这里面很多都是高通华为的专利，根本绕不开。苹果市值万亿搞定了 M 芯片，但一直搞不定手机最根本的信号问题。

可想而知，基带的含金量是有多高。短期烧钱研发还不一定有结果，倒不如跟高通再续三年合约。你们说是吧？