近日有业内人士指出，未来几年中国芯片设备的自给率将持续上升，特别是在不太先进的设备领域。
近年来，国产半导体设备逐步打入国内市场，去胶设备、CMP设备、清洗设备、刻蚀设备、物理气相沉积（PVD）设备都已实现从0到1的突破。中微半导体12英寸刻蚀机已成功用于台积电5nm生产；北方华创已实现28nmPVD产业化，其封装PVD设备市占率接近70%；盛美的单片清洗机被国内生产线重复采购；中国电科中束流、高能、 特种应用离子注入机已经实现全谱系离子注入机国产化，200mm CMP设备国产市占率达70%；华海清科累计2021年CMP设备出货量超100台。
光刻机方面最近也迎来好消息，龙芯中科成功研发出了国内第一台光刻机！此外国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）也已研制成功。
在芯片自造领域，最新国产半导体芯片行业细分企业名录囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域。
国内新锐芯片企业
今天着重看下异构计算领域，目前呈现出GPU、FPGA、ASIC芯片三分天下的局面，GPU、FPGA、ASIC芯片都会有自己独特的技术特长和应用领域，有自己独特的客户群体。
再看国内AI芯片厂商，总数量约在6000+家，其中主流厂商数量约60余家，主要分为三个梯队。
第一梯队包括海光、华为、寒武纪等。划分原因在于，第一梯队厂商有成熟产品，且已有商业化量产规模的应用。第二梯队包括，燧原、昆仑芯、天数、壁仞、沐曦等近几年成立的初创企业。第三梯队包括龙芯、景嘉微等，这两家厂商有意向进军AI计算领域，但尚无AI芯片量产。总体来说，当前中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。但是基于中国市场的活跃度，以及参与度，中国半导体行业不仅有希望，而且希望很大。
