【2024年10月4日】 —— 全球领先的半导体制造商三星电子今日宣布，备受瞩目的2024年度三星晶圆代工中国论坛（Samsung Foundry Forum China，简称SFF China）将于本月24日在线上盛大开幕。此次论坛聚焦于三星最新的技术革新、知识产权解决方案、生态系统合作进展以及行业领袖的洞见分享，旨在为全球半导体产业链搭建起沟通与合作的桥梁，推动行业向着更加智能化、绿色化的方向迈进。

回顾过去几个月，三星电子在世界各地举办的晶圆代工论坛上屡创佳绩，不仅展示了公司对未来技术趋势的深刻洞察，更向业界传递了其坚定不移的创新决心。尤其值得关注的是，在今年6月的美国场论坛中，三星隆重推出了业内首创的背面供电网络(BSPDN)技术，并将其应用于即将于2027年量产的先进制程节点SF2Z上。

BSPDN的问世，意味着芯片的供电线路将从传统的正面转移到晶圆背面，与信号传输路径彻底隔离，这一创新举措有望极大减少电源线路对信号质量的影响，实现更高的能效比与更低的功耗水平。

作为三星2nm工艺家族的一员猛将，SF2Z的出现无疑为行业描绘了一幅激动人心的未来图景。预计自2025年起，面向移动终端的初代2nm工艺SF2将率先实现量产，随后在2026年，经过改良的SF2P将接力登场。

同年，专为高性能计算(HPC)/人工智能(AI)市场量身打造的SF2X也将横空出世，而针对车载环境的SF2A制程，则定档2027年，届时BSPDN技术的应用将使这一系列工艺如虎添翼，进一步巩固三星在半导体领域的领导地位。

除了技术创新之外，三星始终致力于构建一个健康可持续的生态系统，通过深化与上下游企业的合作关系，共同开拓半导体产业的崭新篇章。在不久前的韩国场论坛上，三星宣布与日本PFN公司达成了2nm AI芯片的代工合作协议，这一里程碑事件不仅是双方互利互惠的结果，更彰显了三星在全球供应链整合方面的强大影响力。

2024年度三星晶圆代工中国论坛的召开，不仅是对过往成就的总结与回顾，更是对未来机遇的展望与憧憬。三星电子诚邀全球合作伙伴与行业同仁相聚云端，共商大计，一同探索半导体行业的无限可能。让我们携手并进，把握时代脉搏，书写属于我们的精彩篇章！