博世与Tenstorrent合作推动汽车芯片标准化

思源评车 2024-10-18 13:34:40

芝能智芯出品

在汽车电气化和自动驾驶技术快速发展的背景下,博世(Bosch)与美国芯片初创公司Tenstorrent宣布了一项重要合作,通过标准化芯片模块,降低汽车芯片的成本并优化技术。

随着博世的加速,传统汽车供应链也在寻求变革,想要用更好的姿态来迎接新兴汽车电子技术的加速发展。

Part 1

汽车芯片标准化的市场需求

汽车逐渐变成“电动轮上的计算机”,车辆对芯片的需求越来越复杂。自动驾驶技术、电动驱动系统和车载娱乐系统的引入,使芯片成为汽车中的核心组件,芯片行业的高研发成本和长生产周期正成为汽车制造商的一大挑战。

博世与Tenstorrent的合作,旨在通过标准化芯片模块,简化汽车芯片的开发与应用,降低成本,并加速芯片在汽车领域的创新。

Tenstorrent首席客户官戴维·贝内特(David Bennett)表示:“博世正在与我们合作,从根本上重新定义汽车制造商对芯片的看法——如何购买和制造芯片。”

贝内特的话突显了此次合作的核心目标:通过标准化芯片模块,汽车制造商能够更灵活地适应不同车型的需求,实现大规模量产,同时降低开发和生产成本。

● Chiplet技术的引入与模块化优势

博世和Tenstorrent的合作核心在于Chiplet技术,即通过组合不同数量和类型的小型芯片模块,构建一个完整的处理器系统。每个Chiplet模块可以针对不同的任务进行优化,使汽车芯片系统在不增加成本的情况下,满足自动驾驶、电气化和车载计算等多样化的需求。

与传统的“从头设计”芯片解决方案相比,Chiplet技术允许汽车制造商根据具体应用需求,灵活调整芯片配置。例如,电动汽车对芯片的需求与燃油车不同,而自动驾驶系统对算力的要求也与车辆的娱乐系统不同。

通过引入Chiplet技术,汽车制造商可以在保持技术先进性的同时,避免为每种车型重新开发芯片,从而降低研发成本并缩短产品上市时间。

Tenstorrent汽车副总裁Thaddeus Fortenberry进一步解释道:“通过生产大量标准芯片,并根据每个应用的需要添加或移除模块,我们可以显著节省成本。与现成的标准零件相比,汽车制造商还可以为每种设计提供更多定制选项。”

这种模块化设计不仅为汽车制造商带来了灵活性,还提升了定制能力,使不同车型更好地适应快速变化的市场需求。

Part 2

电气化与自动驾驶推动行业创新

电动汽车和自动驾驶技术的快速发展,汽车行业对芯片的需求变得更加复杂和多样化。

传统内燃机汽车所需的计算能力远不及现代电动汽车,而未来完全自动驾驶汽车的问世,更加剧了芯片算力需求的提升。像Nvidia、高通和英特尔旗下的Mobileye等芯片巨头已经在驾驶辅助和自动驾驶领域推出了强大的芯片和相关软件。

博世与Tenstorrent的合作,力图通过标准化芯片平台进一步推动该领域的创新,使芯片的开发与部署更加经济高效,且能够迅速适应不同汽车厂商和车型的需求。

通过芯片模块的标准化,博世和Tenstorrent希望简化制造流程,降低成本,并推动电气化和自动驾驶的普及。

目前双方的合作尚未公布具体的产品或销售计划,但其市场潜力显而易见。博世作为全球领先的汽车供应商,拥有丰富的行业经验和市场资源,而Tenstorrent则在芯片设计领域拥有领先的技术优势。两者的结合不仅可能对汽车芯片市场产生深远影响,还将加速整个行业的技术革新。

Tenstorrent的CEO吉姆·凯勒(Jim Keller)曾领导特斯拉自动驾驶芯片的设计工作,并为AMD和Apple等公司开发过核心芯片。他的技术背景为此次合作注入了强大的创新动力。

凯勒的愿景是,通过标准化与模块化的设计理念,为汽车行业提供更灵活、更高效的芯片解决方案。汽车行业的快速转型,标准化芯片模块的普及将不仅仅停留在降低成本的层面。

通过灵活的模块组合,汽车制造商能够更精准地定制适合其产品需求的芯片系统,实现从大规模生产到个性化定制的跨越。这将为未来汽车的创新提供更多的可能性。

小结

博世与Tenstorrent的合作标志着汽车芯片标准化进程中的一个重要里程碑,引入Chiplet模块化技术,两家公司希望重塑汽车行业对芯片的认知,并为电动汽车和自动驾驶技术的普及提供强有力的支持。

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