据彭博社报道，面对近段时间中国在半导体技术领域取得的显著进展，有相关知情人士透露，拜登政府目前正加大力度，敦促其多个盟友加强对中国芯片产业的制裁和限制，并声称此举是为了弥补前两年制裁措施中的不足之处。

此前美国总统拜登在华盛顿特区的一次活动中谈到半导体的重要性

根据《日本经济新闻》的报道，拜登政府正致力于加强对先进半导体生产设备的出口管制，这些设备用于生产10-14纳米以及更小尺寸的高端芯片。此外，美方也寻求将管制措施扩展至生产所谓的“通用产品”芯片的相关设备。与此同时，美国也要求日本的信越化学工业，限制向中国出口关键的半导体制造材料，如光刻胶。

对于美国提出的扩大半导体出口限制，日本经济产业大臣斋藤健于3月8日表示，日本政府目前没有计划采取新的措施。信越化学工业也在接受采访时回应称，对于半导体材料的具体事宜，公司不便发表评论。

报道指出，荷兰也受到了美国的施压。据一位知情人士透露，虽然阿斯麦在中国进行设备维修和保养需要获得特殊许可，但荷兰目前的审批程序相对宽松，美国希望荷兰在此问题上实施更为严格的审查措施。

日本一间晶圆制造厂

日本和荷兰，作为芯片制造设备开发的主要国家，已经在去年顺应了美国的号召。但美国还在寻求将更多国家拉入其对中国实施的出口管制框架之中，其中包括德国和韩国。而日本、荷兰、德国和韩国都是全球半导体供应链中关键的参与者。

其中德国的蔡司集团毫无意外地受到了美方的关注，该集团为阿斯麦提供对先进芯片生产至关重要的光学元件。美国希望德国政府能够阻止蔡司集团将这些关键零部件出口到中国。根据知情人士的说法，美国正努力确保在今年6月的G7峰会前就此事达成协议。

然而，有传言称“德国总理朔尔茨可能在4月访问中国”，所以目前他尚未就这一问题明确表态。但德国的副总理哈贝克计划本周访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面。

与此同时，由于韩国在全球芯片生产和为芯片制造设备提供关键备件方面占据重要地位，美国也在与韩国加强对话。去年，美国官员曾请求韩国加入相关的多边组织以协调行动，并且两国于今年2月开始了正式对话，旨在进一步讨论和加强出口管制措施。

韩国总统尹锡悦在国务会议上观察芯片

日媒分析认为，美国试图阻碍中国技术创新的策略，并未完全达到预期效果，还可能损害日本企业在市场上的份额，例如尼康在中国已经拥有一定的市场份额，并且计划继续在中国市场推出新一代的产品，而日企又极度依赖于海外市场，特别是中国市场。根据日本财务省的数据，2023年日本对中国的半导体制造设备出口增长了20.5%，使得中国市场连续四年成为其最大的半导体制造设备出口目的地。

专家分析指出，在大国竞争日益激烈的背景下，政治因素的重要性不断提升，而经济考量则相对边缘化。尽管美国的盟友可能在短期内不会轻易屈从于美国的压力，并且可能会通过谈判，尽可能地争取自己的利益。但从长期来看，他们最终是否会加入美国的行动，还需要进一步观察。从荷兰和韩国的例子看，尽管这些国家最初对美国的要求持有抵触态度，但最终还是在美国的霸权面前作出了妥协。

此外，中国在中低端芯片领域已经建立了强大的产业实力。美国加大对中国的打压力度，只会促使中国加速自主创新的步伐，推动国内芯片产业的快速发展和技术突破，进而提高国产芯片的市场占有率。这一结果，恰恰是美国及其盟友最不愿意见到的场景。