文/皮狗谈科技

张忠谋曾呼吁过台积电，不要去美设立工厂。

他摆出来的理由是美国想要靠这一点补贴，重推美国半导体进入到芯片制造行业的巅峰很难成功。与此同时，在美国面临着供应链不完善、生产和运营成本高，还有人工短缺等多个短板。然而，就算是如此张忠谋此后还是改变了口风，不仅大力夸赞台积电去美设厂一事情，甚至还将美国芯片工厂的投资进行了增加投资的计划。

结果，芯片补贴都还没有发到台积电，美国的芯片法案就出现了麻烦，在雷蒙多的言论中，相当于侧面摊牌这些补贴资金不够用了。

众所周知，美国本土的半导体生产和研究计划当中，美国将提供约527亿美元的芯片补贴，与此同时还将有超过2000亿美元的其他科技领域激励计划。其中527亿美元中只有390亿美元对芯片制造行业进行直接补贴，至于这2000亿美元还处于“画饼”阶段。不过总体来说他们一共要拿出2527亿美元的资金来提升美国在科技领域的竞争力。

可如今，雷蒙多表示如果要让美国半导体行业重新获得全球的领导地位，那么有必要对美国半导体行业进行继续的投资。

这其实就在说现在这些资金不够用了。实际上，在当下已经公布的补贴当中，BAE Systems的子公司、Microchip以及格芯，已经获得了分别为3500万美元、1.62亿美元以及15亿美元的补贴。还有一个正在谈判阶段给予英特尔的100亿美元补贴。相当于，他们在390亿美元直接补贴的资金当中就花掉了116.97亿美元，只剩下约为273亿美元的资金。

看上去这273亿美元好像还有很多，可是对于三星、美光、台积电这些头部大厂来说，这273亿美元的资金根本不够分。不然的话，雷蒙多也不会商量着还要出炉新一批的补贴法案。在这个背景下，笔者认为这释放了一个美芯片计划或将要“停摆”的信号。

首先，芯片补贴不够分基本上已经成为定局。我们可以分析看看，台积电在美投资高达400亿，三星投资170亿美元，美光投资400亿。其中台积电和美光的投资金额和英特尔比较接近，他们拿到的补贴不会比英特尔少多少。

当然，美国半导体也完全可以将“区别对待”摆在明面上，但他们遭遇的可能就是这些企业会有撤离的打算，毕竟其余的国家对这些头部大厂们可相当欢迎。

在这种背景下，就光是这些头部的大厂基本上都要将直接补贴分完了，那么剩下那么多在申请名单中的企业怎么办？或许只有如雷蒙多所言拿出更多的资金。可是他们现在拿得出来吗？未必，毕竟之前的2000亿美元其余的补贴现在都还没有影。一旦拿不出这么多的资金，美国所谓的芯片计划就将进入到了一个遇冷阶段，也多半接近停摆了。

其次，我们推翻上述言论，假如他们真的可以拿出这一笔钱。可是这就将引发一系列的连锁反应，其中之一就是“信任度”被降低，其余的厂商未必会继续相信他们的承诺，毕竟第一批都没有拿到。其二则是美国芯片法案推出的时间线拉得太长了，先是审批和落地就花费了很长一段时间，而后在2022年8月就通过的芯片法案，到了2024年才正式进入到发放的阶段。他们能否可以靠着画饼安抚到剩下的企业这并不好说。

因此，在笔者看来无论他们拿得出来还是拿不出来，这种未来的局面走向都可能处于芯片计划“停摆”的状态。对此，你们是怎么看待这个事情的呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！