近日,博主@数码闲聊站 爆料称,今年年底到明年的那一波迭代新机,包括子系在内的好几个机子,将直接从短焦光学指纹升级为「单点超声波屏下指纹」,并提到了汇顶的报价很香。
这意味着,一众骁龙 8 Gen 4 新机以及天玑 9400 新机终于要弥补前代的短板了。虽然只是单点式,但解锁体验相较短焦指纹(速度挺快,但位置较低)和超薄指纹(位置高,但速度较慢)也要好得多。
小米 15 系列这次还是先发布中杯 15 和大杯 15 Pro,其中,小米 15 Pro 仍旧提供钛金属特别版,支持卫星通信功能。
小米 15 和 15 Pro 将延续「小直屏 + 大曲屏」的策略,正面变化不大,但 15 Pro 的背部造型会有所调整,预计采用左上角方形 Deco,闪光灯移至 Deco 外侧,相机模组采用圆套方设计。
大致配置方面,小米 15 配备 1.5K 新基材极窄直屏,机身尺寸在 6.3-6.4 英寸左右,后置 5000 万像素大底主摄以及全系超大光圈。
小米 15 Pro 将采用 2K 新基材微曲屏,后置 5000 万像素三摄,其中有一版工程机带有潜望长焦,且支持长焦微距,传感器不是 JN1。
vivo X200 / OPPO Find X8将这俩放在一块,是因为目前还不确定到底谁会首发天玑 9400。但从@数码闲聊站 的消息来看,首发的那个将会采用 1.5K 小尺寸直屏,并加持潜望长焦镜头。好家伙,小直屏又多一个选择!
在 OPPO 这边,Find X8 系列将会采用全新形态设计,机身整体会比较轻薄,而且电池容量有望达到 6000mAh 左右。
而 vivo X200 系列,据说大杯 Pro 机型不再是 6.78 英寸常规双曲,那看来就有可能是等深微曲屏了。
至于天玑 9400 的规格,将采用台积电第二代 3nm 工艺,也就是 N3E。其 CPU 依旧是全大核设计,预计由 1*X5 + 3*X4 + 4*A720 组成。其中,X5 超大核工程样片频率在 3.4GHz 左右。
一加13一加 13 还是主打性能、质感、大电池,这代依然没有 Pro 机型,但配置胜似 Pro。也就是说,一加 13 其实是和友商的 Pro 机型对标的。
爆料显示,一加 13 是「欧加定义下的等深四曲“小直屏”」。虽然也提到了小直屏,但从这个描述来看,感觉不会太小。
另外,一加 13 的后摄模组也终于要大改了,预计改为时下热门的居中大圆形模组造型,大致轮廓可参考下图。
综合来看,多款骁龙 8 Gen 4 和天玑 9400 新机都要配备单点超声波指纹了,这对大屏机子来说,将会带来明显的体验提升。还有部分新机有望升级到 6000mAh 超大电池,这在之前的旗舰中也是很难看到的。
而对于新机的发布时间,目前的消息显示,小米 15 系列、vivo X200 系列和 OPPO Find X8 系列都是在 10 月份发布。那么,大家比较期待哪款新机呢?
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