国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球硅芯片出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创五季新高，预期2025年有望延续上升趋势。

SEMI表示，第三季硅芯片出货量延续第二季开始的上升趋势，达32.14亿平方英寸，为2023年第三季以来新高。

（Source：SEMI）

SEMI指出，整体供应链库存水位下降，不过整体仍处于较高水位。观察人工智能先进硅芯片需求持续强劲，汽车和工业用途的硅芯片需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求某些领域有改善。

SEMI预期，2025年硅芯片出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰。

台湾硅芯片龙头厂环球晶第三季营收达新台币158.7亿元，季增3.6%，预期第四季营收应可维持逐季攀升趋势，2025年营收有望优于今年。

（首图来源：shutterstock）