1、无人驾驶/2025年实现类L4级智驾!小鹏国内首发落地端到端大模型，这家公司自主研发的L4低速自动驾驶解决方案已在国内的几个城市试点落地

据媒体报道，小鹏汽车今日宣布，国内首个端到端大模型将量产上车，将实现智驾能力提升二倍，感知距离提升二倍，识别目标物50+;可认识待转区、潮汐车道，并可读路牌文字，推测交通参与者意图;在复杂场景的顿挫、卡死、安全接管均减少近50%。2024年第三季度，小鹏汽车将实现全国每条路都能开，全面实现无图,2025年在中国实现类L 4级智驾体验。

看好智能驾驶产业进展和投资机会，从产业进展看，FSD V12后特斯拉的智能驾驶进展加速，基于端到端架构的模型是较为明确的产业趋势。从投资节奏看，特斯拉是智能驾驶的锚，FSD后续进展或再超预期，年内或有较多事件性催化，智能驾驶板块具有板块性机会。

公司方面，【兴民智通】通过网联化产品及测试系统业务给无人驾驶赋能，专利产品包括5G +V2X T-BOX，车路协同系统全栈软硬件解决方案，无人驾驶道路测试及仿真测试系统。【锐明技术】自主研发的L4低速自动驾驶解决方案(主要是封闭及半封闭场景的自动清扫车作业)，已在国内的几个城市试点落地。

2、存储芯片/SK海力士再获HBM大单!第一季客户存款再大幅增长，这家公司是AMD最大的封装测试供应商，公司表示积极开展HBM相关的研发布局等前期工作

据媒体报道，从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债(客户存款)。SK海力士客户存款比上一-季增加1.16兆韩元(约8.5亿美元)，上一季客户存款为1.5851兆韩元，比去年第三季增加1.3兆韩元，意味在这一-季内再次赢得高带宽内存(HBM)大单。

AI硬件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。据测算，预计24年HBM市场需求达150亿美金，较23年翻倍。HBM对先进封装材料的需求带动主要体现在TSV、凸点制造和堆叠键合/底填工艺上，带来对环氧塑封料、硅微粉、电镀液和前驱体用量等的提升，在设备端HBM带来热压键合机、大规模回流焊机和混合键合机等需求。

公司方面，【通富微电】是AMD最大的封装测试供应商，公司表示HBM自藏仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。【华海诚科】的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关.产品已通过客户验证。