近期，《日经亚洲评论》发表了一篇《中国大陆购买芯片制造工具（支出）超过韩国、台湾地区和美国的总和》的文章，对于中国芯片产业链的发展感到震惊。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）数据显示，在大力推动芯片供应本土化，并降低西方进一步出口限制风险的背景下，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。

中国已经是世界上最大的半导体设备市场，中国芯片产业链正在快速建立

今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元。中国在7月份保持了强劲的支出势头，有望再创全年纪录。

SEMI预测，中国还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，预计全年总支出将达到500亿美元。

中国在半导体领域的投资已经遥遥领先于日本，美国，欧洲等国家和地区。

全球经济放缓的背景下，中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比持续增长的国家。

这一次芯片全球大战很像曾经的登月比赛，最终可能只有中国能按计划完成目标。

现在全球各国都在积极建设的本国的芯片产业，半导体生产的本土化趋势进一步加剧。

美国，欧洲，日本，韩国，印度等都提出了自己的芯片计划。

美国的芯片计划主要依靠《芯片法案》，目标是将美国打造成全球领先的“芯片帝国”。

美国直接用于芯片制造业的激励措施资金为390亿美元，加上税收抵免和其他支持措施，总投资可能超过1000亿美元。

目前美国《芯片法案》实施的效果并不理想，被忽悠去美国建厂的英特尔，台积电，三星等企业，目前项目都遇到了不少问题。

尤其是英特尔拿了美国政府最高的补贴，不仅没有完成白宫的任务，还让自己陷入的困境。

现在英特尔正在通过大裁员自救，至于白宫给英特尔的芯片帝国计划，估计要泡汤了。

美国通过美版《芯片法案》之后，欧盟也通过了自己的《芯片法案》

欧盟计划将募集430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片制造商及其供应商的投资。

目标是，到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从当前的10%增加到至少20%。

欧盟的这个《芯片法案》本来就是对抗美国的《芯片法案》，防止欧盟国家的芯片企业跑去美国，可惜在美国强大的政治压力下，欧盟的部分芯片产业链还是转移到了美国。

现在由于俄乌冲突的影响，欧盟经济面临衰退的风险，欧盟各国的政治更是动荡不安，估计欧洲的芯片计划也会成为泡影。

日本的芯片计划取得的不错的进展，未来可能成为我们最大的对手。

日本制定的芯片计划可行性强，同时利用中美科技战的红利，大力发展本国芯片产业。

日本政府设定了到2030年将国内半导体相关产业销售额提高到15万亿日元（约为当前2263.7亿元人民币）的目标，这一数值是2020年的三倍以上。

日本两条腿走路，整合本国的芯片企业同时吸引外企来日本投资。

日本政府协助八家半导体领域日企（包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和Rapidus）在2021~2029年规划了5万亿日元（当前约2263.7亿元人民币）的投资计划。这些企业将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等领域的投资。

日本政府还向台积电在熊本县新建工厂提供最多4760亿日元的支持，向Rapidus提供总计3300亿日元的资金支持，并考虑为三星将在日本设立的芯片设施提供价值约150亿日元的补贴。

目前日本在2nm制程先进芯片研发方面处于世界领先地位。

日本政府制定了本土2nm制程先进芯片“两步走”的研发规划。

第一步是通过吸引台积电等全球先进半导体公司在日本建厂，带动日本本土掌握相对先进的芯片制造能力；

第二步是通过建立芯片制造商Rapidus，借助国际技术合作（如与IBM合作），掌握2nm制程先进芯片的制造能力。

日本芯片产业发展最大的限制是地缘政治不稳和岛国资源有限。这很容易让日本的芯片产业一夜归零。

韩国和印度也有各自的芯片本土化计划，都规划的十分宏达，计划很丰满，现实很骨感。

理由很简单，韩国的芯片计划依靠的是三星，但是三星听命的是美国。

在美国芯片计划和韩国芯片计划冲突的时候，三星会优先选择美国。

印度的芯片计划更多停留在印度官员的口号中，印度芯片计划本身就经不起推敲。

印度的芯片计划是既想白嫖外国的技术，又想让外国企业当冤大头。

这次日媒关注中国芯片产业的发现情况，也是看到了中国芯片产业未来可能将成为日本最大的对手。