最近，关于明年 iPhone 17 系列的爆料又多了起来，知名分析师郭明錤也分享了最新消息。他表示，iPhone 17 系列还是采用四机型策略，但会移除当前的 Plus 机型，同时新增一款主打「超薄」的新机。

至于为何要移除 Plus，原因很简单，因为它的销量一般。Plus 目前在 iPhone 数字系列出货量的占比仅有 5-10%，这意味着即便没有它，只靠标准版、Pro 和 Pro Max 就已经能很好地覆盖高端市场了。

而新加入的 iPhone 17 超薄新机，它并不是 Plus 的替代品，而是会以一个全新的产品系列登场，也将拥有全新的外观设计。它的发力方向，并不在硬件配置上，而是将聚焦于创新外观设计方面。

郭明錤也给出了这款超薄 iPhone 17 的部分规格信息，显示该将采用 6.6 英寸 2740*1260 分辨率屏幕，搭载 A19 芯片（高端机型使用 A19 Pro），配备苹果自研 5G 芯片，仅有一颗后置摄像头。

同时，超薄 iPhone 17 还将采用钛铝合金中框，但钛金属比例将低于现在的 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max，正面保留灵动岛设计。

单看配置的话，这款超薄 iPhone 17 确实没啥亮点，甚至和当前的 Plus 相比还有所降级，比如后置双摄变成了单摄。但是在外观方面又能看到明显升级，例如用上了钛金属中框、超薄机身设计，结合之前爆料，该机的后摄模组造型也将会迎来大改。

我个人觉得苹果这个思路方向对了，因为 Plus 销量不佳的原因，其实不只是缺少高刷，而是整体配置都不行。它和三星 Galaxy S Plus 情况差不多，都属于价格虚高，产品力匹配不上高昂的售价。

所以，iPhone 17 全系都支持高刷，但超薄 iPhone 17 仍需要加入其他亮点来提高产品力。苹果选择了寻求新的设计趋势，这样既不会与 Pro Max 产生冲突，也能靠新外观吸引看重设计的新用户。

看起来是不是感觉还行？但问题也来了，iPhone 电池容量本就不大，现在还要做超薄版，那电池估计又要变小了。还有全新的外观设计，加上材质用料的升级，可能预示着其售价将比 Plus 更贵。

值得注意的是，郭明錤这则爆料中有一个重点：苹果正在加速摆脱对高通的依赖，明年除了超薄 iPhone 17，还有一款新机也将采用苹果自研 5G 芯片，它就是将于明年 Q1 亮相的 iPhone SE 4。

目前，苹果和高通的 5G 基带合作协议到 2026 年到期。因此，苹果从高通转向自研基带，应该会通过几年时间逐步将产品线迁移。不知道用上自研基带后的超薄 iPhone 17 和 iPhone SE 4，能否改善信号差的问题。

大伙儿期待这款超薄 iPhone 17 吗？