华为2024开发者大会上，关于纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT和盘古大模型5.0的信息量很大，给笔者印象最深的是，关于HarmonyOS NEXT整机性能。

华为给出的数据，HarmonyOS NEXT整机性能比鸿蒙4提升了30%，注意是“比鸿蒙4”提升，现在的鸿蒙4.2已经比安卓系统提升了不少。

华为进一步给出的数据，HarmonyOS NEXT整机性能的提升，甚至超过了芯片工艺制程升级两代所带来的整机性能提升。什么概念？就是说，搭载HarmonyOS NEXT的系统，即使是7nm工艺的SoC，整机性能也能超过搭载其他系统的哪怕是5nm/3nm工艺的SoC！

更厉害的是，华为说，HarmonyOS NEXT不是“一锤子买卖”，华为承诺，将从系统架构和生态要性能，通过极简架构和极致并行，让整机性能每年再提升20%-30%，超越行业芯片工艺制程的进步速度！

通常，1-2年，半导体芯片的制造工艺升级一代，华为若能兑现通过软件架构优化及生态改善，HarmonyOS NEXT不断迭代，整机性能每年再提升20%-30%，那就真能超越半导体行业芯片工艺制程升级的速度，何况芯片工艺制程升级已近极限。

打个比方，某人开着一辆配置很高的豪华车，走的路径错综复杂，路况差；另一人，尽管车的配置不高，但其走的路宽敞、平坦、岔路少、电驴少、行人少。结果，后者不仅提前到达目的地，且驾驶体验感更好。

当下，其实越来越清晰，两条不同的路径：

路径一，拼硬件，堆硬件，沿着7nm/5nm/3nm，一条道走下去。

路径二，不仅提升硬件，还拼操作系统，依靠根技术的全面突破和系统架构的创新，从OS内核，到架构，到编程语言、编译器、大模型等等，全栈自研/创新。

两种路径孰优孰劣？

目前已初见端倪，华为当下的几款主力旗舰手机，若比nm数，肯定不如别家的，然而，华为手机的系统流畅性、顺滑度、发热、续航、使用者体验，等等，不比别家差，已能说明问题了。而且，性能提升还将持续进行下去，按华为承诺，每年提升20%-30%。