高通今年的骁龙技术峰会已经确定在下个月的21日到23日召开，届时会发布全新的旗舰芯片——骁龙8 Gen 4；当然，一线安卓手机厂商早就应该拿到这颗芯片了，并且搭载这款芯片的手机或许都生产一部分了，不可能等芯片发布之后再生产手机，那肯定赶不上首批发售了。

小米高管卢伟冰在今天发文暗示，小米15将首发骁龙8 Gen 4，这款芯片是小米和高通三年深度联合研发，并且引入了全面优化的系统内核（应该是HyperOS 2.0），小米15会带来有史以来最显著的一次性能体验跃升，而芯片行业格局的拐点也到了。

当然这个拐点说得应该是联发科和高通都采用了“双超大核”设计，这种设计可以带来更强的性能释放；今年旗舰手机上采用的联发科天玑9300采用的是“全大核心”设计，也就是说只有X超大核心和A720大核心，并没有小核心设计。

从联发科天玑9300的表现来看，无论是单核心还是多核心都有比较大的提升，并且功耗也没有“翻车”，在这种情况下，高通自然也会采用类似的设计，两颗超高主频的“超大核心”带来的单核心性能提升会比较大，但也非常考验厂商的散热设计。

当然在骁龙888、骁龙8 Gen 1的“毒打”之下，国产手机厂商在散热上的设计已经“遥遥领先”了，毕竟不做好散热设计，旗舰手机分分钟降频卡顿，虽然是芯片的问题，但手机厂商是一定要承担骂名的。

和上代机器不同的是，这一代小米15系列似乎多了一个版本，有消息称很有可能是搭载小米自研芯片的版本；业内人士也透露，小米自研芯片目前已经流片，性能和骁龙8 Gen 2相差不大，但是小宅认为可信度并不高。