一、继续测试

INTEL的12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构，性能提升也非常给力，虽然功耗也同时提升了不少。刚发布的时候，12代酷睿的各种评测满天飞，但是12代酷睿普及的速度并不快，原因之一是12代酷睿的主板太贵，原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。

在前面的文章中，主要测试了12代酷睿在WIN10下的性能表现，WIN11的真实性能测试将在近期发布。12代酷睿由于采用了大小核结构，微软在WIN11中进行了优化，性能到底高多少。但真正验证的结果并不多，实践是检验真理的唯一标准，必须真实测试才能验证。

二、硬件

CPU：

本次依然选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K。I5-12600K的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺，相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15％。

在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，采用了10nm的制程工艺，拥有6个高性能核心（Golden Cove）和4个高能效核心（Gracemont），其中6个高性能核心支持超线程技术，最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，一颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面，内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

核显依然是英特尔的Xe-LP 核显，具备 32 个 EU，型号为HD770。

由于升级的需要，12代酷睿变成了长方形，采用了LGA 1700插槽，主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

主板：

主板使用了技嘉B660M AORUS PRO AX主板，鉴于DDR5内存价位的居高不下，使用了此主板的DDR4版本。技嘉雪雕系列主板一直都主打强性能和高性价比。

嘉雪雕系列主板定位于电竞主板，全面支持和兼容12代酷睿和WIN11。售后依然延续了4年质保的优良传统。

开箱，主板附件主要有无线网卡天线、SATA线等。

新一代酷睿平台最大的变化就是采用了LGA1700插槽，LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

主板的供电部位都分别覆盖了厚实的散热片，现在的主板没有高颜值都无法吸引玩家。

主板的CPU供电部分采用了12+1+1相数字供电设计，DRMOS可以提供60A供电能力，满足了为K系列供电的要求，但后续还要看BIOS能否支持。

主板的CPU独立供电接口为8+4PIN形式。

内存插槽数量为4条，最高支持4000MHz频率，支持双通道模式，中端主板不再有合金装甲的插槽保护。

主板的南桥芯片覆盖有散热片，配备了4个SATA接口，采用了4横的设计。为了方便玩家使用，还配备了RESET快捷按钮。

主板配备了2条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽，音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。2条PCI-E插槽中，上方1条为PCI-E4.0x16，下方1条为PCI-E4.0x4。

2条M.2插槽均支持PCIE4.0x4。

主板的IO区自带了挡板护盾，音频方面，主要有1组3口音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准，1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。USB方面，主板后置提供了4个USB2.0接口，4个USB3.2 GEN1 接口，2个USB3.2 GEN2接口A形式和C形式各1个，1个USB3.2 GEN2x2 TYPE-C接口，最大传输速度可达20Gb/s，再战五年也决不落伍！

显卡：

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属大师。显卡名字叫金属大师，包装风格也是浓浓的金属味道，非常硬核。感谢有锁算力版显卡，让打游戏的人能够买到显卡。

RTX3070核心为GA104架构，8nm工艺。拥有流处理器5885个，96个光栅单元，184个纹理单元，默认频率1500MHz，BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属大师显卡配备了全金属三风扇散热器，显卡厚度比较标准，占用了2个PCI-E位置，对于较长的小机箱也可以安装。

显卡供电接口为8PIN，建议使用额定功率750W以上的电源。

显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板，可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管，3个散热风扇的直径都是9CM，具备低功耗零噪音停转功能。

显卡配备有金属背板，上面加工有科幻造型，背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

内存：

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装，单条内存容量为8G，共有2条，组成16G规格，全面支持4大主板厂家的神灯效果。

打开包装

雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，非常厚实，做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片内部，颜值拉风，柔光式灯带点亮后效果不错。

精选的优质颗粒确保内存的优秀性能，默认工作频率为3200MHz，时序为16-18-18-35，工作电压1.35V，支持INTEL XMP2.0技术。

电源：

电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

开箱

附带的线材有12条之多。

主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

整机配置：

CPU：INTEL 12600K

主板：GIGABYTE B660M AORUS PRO AX DDR4

内存：LEXAR HADES 3200 8G×2

显卡：GALAXY RTX3070 METALTUP

电源：ANTEC HCG 850W

三、理论性能测试

1、整机性能测试

整机信息

鲁大师整机性能测试

PC MARK10整机性能测试

2、CPU性能测试

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

7 ZIP基准测试

CINEBENCH R23测试

内存缓存测试

3、显示性能测试

CPU PROFILE性能测试

3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

3DMARK FIRE STRIKE采样器反馈测试

四、游戏性能实测

选取几款有代表性的游戏大作，测试整机的游戏性能。使用4K分辨率，将游戏画质设置为预设的次高画质，并不单独设置每一项，如无BENCHMARK，就使用软件测试FRAPS平均帧数。

《刺客信箱—英灵殿》

《刺客信箱—英灵殿》延续了奥德赛的故事内容，以维京人的视角来讲述刺客的故事，内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况。

4K分辨率，次最高画质，运行结果，平均帧数为69。

《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏，庞大而美丽，冒险历程一波三折，玩法类型丰富多彩，细节的打磨也无微不至。

4K分辨率，次最高画质，运行结果，平均帧数为77。

《古墓丽影：暗影》

《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。

4K分辨率，次最高画质，运行结果，平均帧数为74。

五、总结

综合前一段时间12600K在WIN10平台下的测试结果，再结合本次12600K在WIN11平台下的测试成绩。可以看到，INTEL的12代酷睿的Alder Lake架构，虽然也借鉴了手机的大小核思路，WIN11也进行了优化。但是在日常使用中，WIN10和WIN11下差距基本上感受不到。而且从测试分数来看，除非是比较新的软件，进行了全面优化，差距最大在15%。否则，从其他软件的测试分数来看，差距基本上可以忽略。特别是在游戏测试环节，可以看到，帧数只有个位数的差距，基本上也可以忽略。B660M这块主板也完全不是瓶颈，可以实现12600K的全部性能。

综合整个软件和硬件环境测试来看，WIN11并不成熟，为了稳定和可靠，大家的12600K还是继续在WIN10下运行吧，WIN11还需要继续优化。