1、芯片/全新芯片技术亮相!不增加功耗/热量，CPU性能最多提高100倍，这家公司专注于功率半导体，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心

据媒体报道，名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让CPU性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多100倍。该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路，从而提高了效率和处理速度。

Al驱动下，新技术的不断更迭让半导体具备更强大的能力，也成为半导体产业高速发展的驱动力。政策持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润。周期底部,需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果Al端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

公司方面，【台基股份】专注于功率半导体，采用垂直整合(IDM) 一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。【新洁能】是国内领先的功率半导体企业，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET (SGTMOSFET)、超结MOSFET ( SJMOSFET )、沟槽型MOSFET (TrenchMOSFET) 四大产品工艺平台，重点应用领域包括智能驾驶、Al服务器、无人机、消费电20% >机器人等。

2、商业航天/2024商业航天发展大会即将召开，行业已进入发展“快车道”，这家公司作为航天五院上市公司平台，子公司轩宇空间的宇航级芯片主要应用于航天领域

据媒体报道，2024第 二届商业航天发展大会暨第三届商业航天大会将于2024年6月21日在北京园博大酒店会议中心举办，本届大会主题为“向新而行、逐梦太空”。据悉，大会将延绅展示商业航天新成就、推动产业合作的平台功能，除了重磅推出的技术交流性活动，还将集中发布一批协同创新平台及新技术新产品，同步开展产业对接、产融对接、应用推广，力争将大会变成推进产业发展、普及航天知识，激发全民航天热情的全年性盛事。

我国航天产业已进入发展“快车道”，卫星互联网等新兴星座的建设、大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时代。我航天产业快速发展也对我国火箭发射能力提出更高的要求，低成本、大运力已成为运载火箭的发展趋势。建议关注.上游原材料及元器件、测试。

公司方面，【航天智装】作为航天五院上市公司平台，子公司轩宇空间的宇航级芯片主要应用于航天领域。【西测测试】具备从元器件筛选、电装、环境与可靠性试验、电磁兼容性试验为一体的“一站式’服务能力，多年来为多家航天客户提供专业的测试服务。