一、ZEN4让人期待！

从2017年开始，AMD开始逐渐发力。在AMD的压力下，2021年AMD在台式机CPU市场占有率已经超越INTEL。但是INTEL在十二代酷睿通过进化，升级架构和工艺之后，返回了一城。使得AMD不得不进行田忌赛马的策略来应对。

所有人都期待的ZEN4代处理器终于来了，到底怎么样呢？

二、测试硬件

CPU：

每一代的6字头处理器都是走量的中坚力量，这一次AMD的7600X，自然承载了玩家最大的希望，它的性能必将是面向主流平台的。

新一代RYZEN锐龙5 7600X的核心代号为“RAPHAEL”，工艺为5NM，规格为6核心12线程，频率3.6-5.3GHz，二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

不得不说的是新一代锐龙5 7600X采用了半镂空的“八角”式外观，还有部分基板和金属点裸露在外。此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显，如果没有集显可以暂时使用。

对于更换完LGA插槽的INTEL来说，AMD可谓良心了不少。但是由于旧的插槽规模有限，无法实现性能提升，这次ZEN4也更换了CPU插槽为AM5插槽，从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上，不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升，达到了LGA1718。

主板：

测试装机使用了的华硕的ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板来展示测试新平台。不同于突出主板的“红黑电竞”风格定位。华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪属于华硕的中端主流系列主板，主打“二次元”风格。

统一的包装风格，一样的“吹雪展翼、横扫雪域”口号，以及统一的包装盒上的“电竞姬”人物造型，华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪请人感觉非常清爽。

开箱

附件方面，ROG标配的天线非常方便实用。

华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板板型规格是ATX，PCB底板是黑色，散热片外观是白色电竞风格，黑色对比非常有个性。

供电方面：随着硬件规模的扩大和性能提升，ZEN4处理器对主板的供电提高了不少。CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式白色散热装甲，散热效果也得到了保证。华硕的AI智能主板散热技术，可以一键性能调节，实现散热和静音平衡。

ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板使用了LGA 1718插槽，主板供电达到了16+2+2相，供电MOS都采用金属外壳加固。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口，进行了装甲加固，以便高端大功耗CPU稳定使用。

存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持128GB容量。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存的EXPO功能可以一键超频，最高支持频率达到6400Mhz。

主板上TYPE-C前置、USB3.0前置插槽都配备，南桥芯片共控制有4组SATA接口，全部为横置安装方式，节省了主板上方的空间。

ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪配备了2条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备，上面一条是PCI-E 5.0X16插槽，下面一条PCI-E 4.0X16插槽，可以用来安装其他设备。PCI-E主插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。另外一条是PCI-E x1 插槽，主要用来扩展网卡等其他设备。

主板配备了4个M.2接口，最大支持22110规格的SSD，通过NVME协议传输数据，2条通过PCI-E 5.0通道，2条通过PCI-E 4.0通道。华硕常规的第二代可编程灯效接针等都有配备，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。

主板的SupremeFX电竞音效声卡可以实现双向AI降噪，并与主板其他区域进行了分隔，可以获得更加纯净的音质。

IO接口方面：主板内置了2个USB2.0接口，其中1个是无CPU状态下BIOS刷新专用。20Gbps方面：接口1个USB3.2 GEN 2X2（TYPE-C）接口，1个A形接口。10Gbps方面：接口1个USB3.2 GEN 2（TYPE-C）接口，7个A形接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI6无线网卡。另外，BIOS复位按钮也有配备。核显可以通过内置的HDMI和DP接口输出。

主板背后的信仰ROG LOGO。

内存：

内存选用了雷克沙型号为ARES战神RGB内存套装，单条内存容量为16G，共有2条，组成32G规格。

打开包装

雷克沙ARES战神RGB内存配备了高规格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，非常厚实，做工圆润美观。

内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片顶部，安装牢固可靠。柔光式灯带点亮后效果不错。

内存的默认工作频率为4800MHz，打开EXPO功能后，可以直接到5600MHz频率，时序为32-36-36，工作电压1.2V，同时也支持INTEL XMP 3.0技术。

显卡：

影驰金属大师作为RTX3080的主力产品，包装上的LOGO是一股浓浓的金属风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。

开箱，支持个人送保，很给力。

RTX3080核心为GA102架构，8nm工艺。拥有流处理器8704个，96个光栅单元，272个纹理单元，默认频率1440MHz，BOOST频率1740MHz。显卡位宽320Bit，显存为GDDR6，显存容量10GB，显存等效频率19000MHz。

影驰RTX3080金属大师显卡配备了非常给力的三风扇六热管规格的散热器。GPU处均热板和热管都做工厚实。

风扇直径为9CM，支持待机停转和PWM自动调速功能功能，风扇转速会随着发热量动态调整，在待机状态下，风扇会完全停转。

显卡的高度是标准高度，由于散热器的原因，显卡的厚度占用了接近2.5个PCI位置。

显卡供电接口为8+8PIN，功耗不低，建议使用额定功率700W以上的电源。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

固态硬盘：

固态硬盘选用了雷克沙NM800 PRO，容量为2TB产品，规格为2280，支持NVME1.4传输标准，最大传输速度为7500MB/s，非常给力。

开箱

虽然容量是2T，但是整个硬盘还是采用了单片式设计。

NM800 PRO采用了英韧科技IG5236CAA中高端主控芯片。

存储颗粒来自江波龙，工艺为96层TLC。

缓存来自FORESEE，共有1颗，容量为1G DDR4规格。

机械硬盘：

虽然固态硬盘的价格一路走低，但是大容量机械硬盘还是海量存储不可或缺的存在。

虽然是叠瓦硬盘，但是用来作监控存储，还是不错的。本次选择了东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘。

东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘，采用了SMR垂直存储技术，5400RPM转速,128MB缓存，无故障时间200W小时。

散热器：

散热器选择了利民的TR-TA140EX白色风冷散热器。

包装上标识着产品规格

开箱

TR-TA140EX全部产品

散热主塔为5条6MM热管，穿插在散热片中，可以及时带走热量，厚度为4.5CM。

风扇框架为软橡胶材质，螺丝固定处有防震缓冲橡胶和降噪齿。风扇为9扇叶双层设计，直径为14CM，通过4PIN可以实现PWM转速控制功能，风扇转速500-1800rpm，最大风量95cfm，最大噪音值30dB。

散热底座并非镜面设计，可以及时将热量带走。

散热器与主板安装的结合位置。

电源：

选用了海韵GX-1000这款产品。这款电源主打全模组、高效能、长寿命和10年超长质保。

开箱，附件丰富

电源附带的线材非常齐全，CPU和GPU的主力线材总计5条，可以满足高端平台使用。

电源采用了标准ATX外形尺寸，通体为黑色。

电源采用了全模组设计，接口非常规整，非常便于线缆接入，不会互相挤压。

电源风扇规格为12CM，如果更换更大尺寸的14CM风扇，散热将更加给力。电源风扇可以在低转速的条件下，实现完全停转，带来更好的静音效果。

电源的12V采用了单路输出，最大电流输出83A。

整机配置：

处理器：AMD RYZEN 7600X

主板：ASUS ROG X670E-A GAMING

内存：LEXAR ARES DDR5 5600 16G×2

显卡：SZGLAXY RTX3080

固态硬盘：LEXAR NM800 PRO

电源：SEASONIC GX1000

散热器：THERM LRIGHT TR-TA140EX

安装平台

三、理论性能测试

整机信息：

PCMARK整机性能测试：

内存缓存性能测试：

CPU-Z基准测试：

象棋基准测试：

7-ZIP基准测试：

CINEBENCH R23基准

3DMARK CPU基准

显示性能测试：

3DMARK FIRE STRIKE 测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式测试

3DMARK FIRE STRIKE U模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试

3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试

SSD性能测试：

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

四、游戏性能测试

《孤岛惊魂6》

《孤岛惊魂6》是育碧2021年发布的最新一代作品，主打开放世界游戏，庞大而美丽，冒险历程一波三折，玩法类型丰富多彩，细节的打磨也无微不至。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

《古墓丽影：暗影》

《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，于2018年发售，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

《刺客信箱—维京人》

作为刺客信条系列最新的代表大作，《刺客信箱—维京人》继续了前两作的故事，内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况，结果也是直接可以看到。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

游戏性能主要和显卡关系比较在，CPU有一定的加持作用。

五、总结

INTEL在12代酷睿开创了大小核心的架构，兼顾了能耗和性能的表现，有点向手机学习的意思。毕竟一味地堆硬件和提高规格，带来的性能提升只能伴随着巨大的功耗。

而AMD从ZEN4开始已经开始了新一代技术更新，从AM5插槽的使用，再来CPU基板规模的改变，相信这只是一场革命的开始。纵观ZEN3的寿命周期，ZEN4的改变可以支持更长的时间，也会是那个让玩家感到良心的AMD。

相对于自家的5600X来说，7600X虽然提升很大，而和12600K基本上可以实现平分秋色。随着后续的优化和下一代产品的更新，AMD将会在ZEN4时代大放光彩。

只有良性的竞争，才能让广大消费者受益。AMD！YES！