这些年当中企在半导体、通讯、互联网等领域闯入西方的舒适区，美国的芯片禁令犹如一颗子弹，既射向了华为，也射向了整个国内半导体行业。华为因芯片供应链遭破坏，手机业务一度从第一梯队跌入other行业，首发5G旗舰机的品牌只能靠4G手机维持其生命周期，实属无奈。

不过，华为面对西方多轮的制裁时并没有做出任何妥协，反而展现出了坚决的态度和强大的韧性，不仅提升产业多元化，为海思提供源源不断的科研投入，同时也在积极寻找替代方案，与国内或其他国家地区的供应商建立合作关系，寻求零部件上的去美化。

如今，仅用了三年左右的时间，华为麒麟芯片正式回归，得益于Mate60系列，Pura70系列热度的市场反响，今年第一季度，华为重夺中国大陆市场第一，年增长率高达70%，逆势翻盘。

华为之所以能在极短的时间内实现打通中高端芯片产业链，不仅得益于华为大量的人力、财力及科研投入，更离不开国家的大力扶持。

为解决芯片自主可控，我国针对半导体行业推出了一系列利好政策，不仅制定了2025年芯片自给率70%的目标，还身体力行地投入到了集成电路行业，通过实质性的财政和技术支持，引导芯片企业加速建厂扩产，鼓励他们攻坚克难。

尤其是大陆芯片代工巨头中芯国际，这两年频频发力，不仅实现了28nm、14nm等芯片的量产，更在技术上取得了显著突破。同时，中芯国际还在北京、天津、深圳等多地扩产建厂，朝着全球芯片代工巅峰迈出了势不可挡的步伐。

根据Counterpoint Research公布的最新数据显示，按照第一季度收入计算，中芯国际在全球市场上的份额达到了6%，首次超过格芯和联电，跃升为第三大芯片代工企业，头上只剩下了两位竞争对手，台积电和三星，如果按照纯芯片代工企业排名，中芯国际仅次于台积电，排名第二。

之所以能有如此出色的成就，除了国家政策扶持之外，或许还有一些因素有关。

首先，中芯国际生产的芯片主要用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域，而在这些领域，国内市场需求强劲，伴随着国产手机行业的复苏，新能源汽车的快速普及，使得中芯国际的订单量大幅增加，数据显示中芯国际第一季度81%的收入来自中国市场。

其次，而随着全球芯片市场的不断扩大和发展，客户对高品质、高性能芯片的需求不断增加，中芯国际能凭借自身技术实力和规模优势，迅速洞察市场响应，在实现28nm、14nm芯片制造工艺的同时，还解决了车用芯片主流工艺自主可控的问题，很大程度上解决了中企在车规级芯片领域对台积电、联电等外资企业的依赖。

另外，中芯国际在实现28nm、14nm、40nm车规级MCU制造工艺的同时，还能为企业提供一站式工艺、制造和芯片设计服务，借助于友好的生态系统，为国内企业提供多元化的选择，大幅缩短了产品的上市周期。

不过，全球第三或许才刚刚开始，根据公开信息显示，中芯国际天津工厂、北京工厂、深圳工厂、上海工厂都计划在2025年前实现投产，为推动2025年70%率的目标，后续产能会直线提升。

市场是此消彼长的，而我国又是全球最大的芯片市场，一旦我国实现70%自给率的目标，除了手机、PC等尖端芯片需要进口之外，大部成熟工艺芯片都会自给自足，这无疑会对全球芯片市场格局产生深远影响。真应了张召忠那句话，美芯片三年后没人要。美芯片企业的日子不好过了！