自2019年以来，华为就遭遇美国接二连三的制裁和打压，而在2023年底，中美“芯片战”迎来了转机，华为携自研麒麟9000S芯片强势回归，击碎了美芯全面封锁的计划。

不少人以为华为的强势回归，能够让美冷静下来，重新审视，没想到，迎接华为的是新一轮的制裁。

美国总统拜登日前突然取消高通、英特尔向华为的芯片出口许可，继英伟达之后，又有两大巨头不再允许和华为“有关系”，很显然，美芯已经彻底暴走，不留余地了。

不同于前几次对华为的制裁，似乎全世界都对美霸权打压行为，司空见惯了。而客观来说，美新一轮的芯片制裁，对华为所产生的影响，也已经大不如前了，从长远来看，此举或许会激励华为加快鸿蒙+麒麟的PC产品的面世。

这也应了那一句，“福兮祸多伏，祸兮福所依”。

科技边角料发现全球多个国家及地区已将发展半导体产业试作最高战略目标之一。美国及其盟友（欧盟、日本、韩国）已投入了近810亿美元，用于生产下一代芯片。

这是各国政府为英特尔和台积电等公司拨出的近3800亿美元专项资金中的第一笔。芯片投资资金的激增将中美在顶尖技术方面的竞争推向了一个关键转折点。外媒评价这个转折点将塑造全球经济的未来。

比如美国总统拜登签署的《2022年芯片和科学法案》，承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的赠款，并额外提供价值750亿美元的贷款和担保以及高达25%的税收抵免，旨在重振本土半导体生产，尤其是顶尖芯片的生产，并提供大量新的工厂工作岗位。其中约有328亿美元资金已分配。美国半导体行业协会（SIA）预测到2032年，美国有望占世界先进逻辑芯片生产的20%，市占率仅次于台湾省。

日本自2021年6月成立以来，日本贸易振兴机构已为其芯片活动筹集了约253亿美元。其中，167亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂日本本土企业 Rapidus ，目标是在2027年量产2nm逻辑芯片。

韩国政府似乎更愿意充当财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计2460亿美元的支出中发挥了支持作用，上周日其财政部公布一项约合73亿美元的芯片投资和研究支持计划。

韩国计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。这项计划以民间投资为基础，韩国两大芯片制造巨头三星电子和SK海力士已决定总共投资6约4548亿美元。

在人工智能对算力需求快速飙涨以及中国半导体产业地位崛起的刺激下，美国及其盟友正通过由政府投资主导的方式来激励本土芯片制造业的发展。美国半导体行业协会（SIA）上周发布的报告预测中国政府在促进半导体产业发展方面投入1420亿美元。

中国正在大举建设芯片厂，2023年中国的芯片产能占全球的比例已近三成，由于制造业所需要的芯片有七成都是成熟工艺，中国的芯片制造工艺完全能满足要求，并且中国芯片还量产了接近7纳米的工艺，由于国产芯片工艺的进展，某中国芯片制造企业获得的订单有八成来自国内芯片企业。

中国减少芯片进口对美国芯片已产生重大影响，去年以来模拟芯片龙头德州仪器面临着芯片难卖的窘境，降价九成仍然难以卖出，今年一季度德州仪器悲观地表示芯片库存至少得到今年三季度才能清理完毕。

芯片龙头Intel也不好过，Intel曾指出如果不卖芯片给中国，那么它的千亿工厂将没有建设的必要，而今年初Intel果真延期了这家千亿工厂的量产，显示出它相当担忧限制对华销售芯片造成的影响。

值得一提的是，日前线上技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International检查了华为Pura 70 Pro的内部，发现一块NAND记忆体晶片可能是华为内部晶片部门海思所封装，其他几个组件则是由中国供应商制造。

两家公司还发现，Pura 70 Pro手机使用的是华为制造的高级处理晶片组麒麟9010，其可能只是华为Mate 60系列使用、由中国制造的高级晶片的略微改进版本。

但分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，其与中国合作伙伴提高了生产先进晶片的能力。

iFixit首席拆卸技术员表示，虽然他无法提供确切的百分比，但可以说，中国本土产零件的使用率很高，“肯定高于Mate 60”。他还强调，当拆解Pura 70 Pro手机，看到中国制造商制造的一切，都是关于自给自足。

回顾过去5年时间，可能很多人也发现了，尽管美打压中国芯的态度很坚决，但似乎中美“芯片战”也达成了某种“共识”：美国不卖了，中国也不买了。结合双方立场来看，中美芯片之争或许趋于平和，也算实现了某种意义上的“互惠互利”。

站在美国角度，为了阻止中国科技产业的崛起，通过芯片脱钩断链“卡脖子”，让中国没法在AI算力、电动汽车以及智能手机等领域取得领先，给美企的发展争取了更多的时间，巩固了美企在科技领域的地位和实力。

尤其AI芯片，拜登之所以要收回高通、英特尔的出口许可，就是不愿意再让先进的AI芯片供应给华为，想要阻止华为在AI PC领域取得领先。英伟达多次被限制出口先进AI芯片给中国，也是出于同样的考虑。

站在中国角度，既然买不到，那就要加快“国产替代”，唯有坚持自主研发这一条路。在过去这几年，我国半导体产业几乎是举国之力在发展，在前进，在突破，芯片自给率稳步提升，且芯片进口量也在稳步下降，由此可见，中国芯实现自给自足，指日可待。

根据数据显示，在中美“芯片战”还没开启之前，我国芯片对进口的依赖度很高，每年向美进口的芯片额度都在4000亿美元以上，以2021年来说，我国芯片进口额创新高，达到了4397亿美元。

但在美芯限制出口之后，中国芯片产业提升了成熟芯片的产能，加强了成熟芯片技术的研发和布局，这也让中国芯片进口额开始逐年下滑，被迫减少对美芯进口的依赖。2023年，中国芯片进口额已经下跌至3494亿美元，短短2年时间，中国进口芯片额度就下跌了约1000亿美元，很显然，中国不买了，美芯企业的业绩必定会遭受重创。

进入2024年后，中国芯依然没有松懈，2024年1-4月，我国芯片进口额仅仅只有480亿美元，和去年同期相比，继续保持了11.4%的下跌，这也说明了，美国不卖了，中国也不买了。

撇开被动或主动的关系，可以说，不止芯片，在前沿高新科技领域，中美已经达成了“共识”，中国终于彻底清晰了，“造不如买”的观念彻底被淘汰了，未来可期。