我想以一个曾经的研发工作者的身份，谈一下这次华为芯片的生产！首先申明，我不从事半导体行业，对光刻机一点也不懂，但我从事过研发，和外企高水平的设备竞争过，大致的道理应该差不多:1、此次华为的芯片生产，应该是用的国产设备，工艺也应该不同于以前！欧美的技术有一个特质:一般是解决一个问界就冒出三个新问题，解决了这三个新问题就冒出九个新问题，系统越来越大，越来越复杂！而我们中国人，只要搞懂了原理，往往可以用比较简单的方法，化繁为简解决问题！2、二十年前，我从事的行业，主设备全是进口，当时老外培训时，也是忽悠是欧美多少国家技术合作的结晶，后来服务不及时，备件死贵，卡脖子太严重，我们没有办法，用了大概不到十年时间，做的比国外产品好太多了，既系统简单，维护方便，性能也更优！3、任老爷子是搞过空气动力天平，获过国家级大奖的人物，华为发展三十多年了，他非常了解研发的本质，此次芯片生产设备，我们国家应该是几个技术路线同时推进，应该有非常大的成就4、经此一役，中国的半导体应该很快会高速发展！