过去的几年间，我们一同见证了5G从无到有的过程，在这个过程中，高通总是能带来让人耳目一新的5G连接新技能，从第一代骁龙X50 5G基带芯片开始，高通不断刷新着5G的性能边界，为5G时代的无线移动连接注入崭新活力。

5G并不是一成不变的，相反和前几代移动通信技术比起来，5G最大的不同就是进化和发展的速度更快，更深刻。5G商用以来短短几年的时间，我们就能明显感觉到5G带来的天翻地覆的变化，5G对人类社会的冲击力，远超最初的预期。而推动5G不断深度演化的，离不开整个产业链的共同努力，其中尤以高通所提供的5G基带芯片层级的基础连接技术为关键。

高通骁龙是最早踏入了5G领域进行研究与开发的企业，2016年10月，高通在5G峰会上带来了一款让所有人都意想不到的产品骁龙X50,这是全球首款5G基带芯片，在4G浪潮盛行的2016年，骁龙X50的到来无异于平地一声惊雷，让人们看到了5G的曙光，这是5G的序幕，同时也是高通在5G基带芯片领域领导性地位的奠基者。

如今，7年的时间过去了，高通5G基带芯片，从第一代到第六代，从10nm到4nm，从5Gbps到10Gbps，始终处于5G领域的最前沿。灵活性的可升级架构、5G+AI套件的应用、硬件级的AI张量加速器、全球首次支持5G Advanced的架构等等行业内首创的5G连接特性，高通5G基带芯片带给我们的最直观感受就是：无可比拟的创造力。

作为全球领先的无线科技创新者，高通在创造力这方面可谓是无人能及，高通在5G上敢为人先，不断探索前沿，以创造力为支点，撬动5G发展的“技术杠杆”。以高通在今年年初发布的迄今为止最先进的一款5G基带芯片骁龙X75为例，它做到了多个行业首次，比如全球首款支持5G Advanced-Ready的解决方案；在全球范围内首次集成了面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能兼容最近几年发布所有5G标准规范；融合了全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合，支持丰富和宽阔的频谱聚合和容量；特别值得一提的是，基于骁龙X75 5G基带芯片，高通首次在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新的5G连接纪录。

通过高通5G基带芯片的迭代演进，不难看出高通在移动通信领域非凡的创新力，高通一直在通过更加先进的连接技术，更加天才的创造力和更科学的架构，实现5G技术领域的突破，这就是高通5G的技术杠杆，而杠杆效应，则体现在高通对5G终端侧的推动方面。

早在2018年，高通便基于骁龙X50 5G基带芯片，联合六家国产手机厂商启动了“5G领航计划”，这是高通5G技术杠杆在智能手机终端的一次伟大尝试，通过这次计划，小米、vivo、OPPO等国产手机厂商占领了海外5G手机市场的高地，并一跃成为全球领先的手机厂商。随后，高通又联合二十多家中国领先的产业伙伴发起“5G物联网创新计划”，同样该计划成绩斐然，帮助国模组厂商的蜂窝物联网模组在全球市场的出货量大幅提升。2022年，高通还基于骁龙X55 5G基带芯片与中国医疗产业合作，打造了“5G+智慧急救”项目，2023年高通携手多方中国产业合作伙伴打造了“5G全连接工厂”项目。

高通在5G领域创新力和技术杠杠效应，通过携手合作伙伴将5G技术应用到行业中，得以真正展现出来。