提起英特尔，很多人都熟悉，毕竟我们的电脑CPU上不少都有它的LOGO。英特尔确实不简单，作为老牌芯片霸主，称霸全球芯片行业几十年，一直是美方芯片骄傲。

不过，近年来英特尔一直在走下坡路。即使基辛格上台，重启芯片代工业务，获得了美方大力支持，也没有扭转下滑趋势。近日消息传来，美芯重振计划彻底失败了！

想当年，英特尔可是IDM型企业的一面旗帜，多来年一直引领全球芯片行业前进的潮流。芯片行业的摩尔定律，就是英特尔公司创始人之一戈登·摩尔1965年发明的。

时至今日，摩尔定律依然在芯片领域发挥着作用，可以看出英特尔当年的引领作用。

提到IDM，这是芯片企业最初普遍采用的运作模式，就是芯片设计、制造、封装、测试和销售一体化，这不是一般企业能够实现的，而英特尔就是IDM模式的领头羊。

不过，也可能因为英特尔当时过于强大了，所以后来错失了几个重要的发展机会，像进入手机芯片、运作芯片代工业务、做大GPU芯片等，导致如今下滑局面的出现。

如果英特尔没有错失这些机会的话，恐怕就没有后来高通、台积电、英伟达的崛起。

拿GPU芯片来讲吧，其实英特尔当时有实力发展，还有机会收购英伟达，但因为内部讨论给黄仁勋什么职位没谈拢，后来就放弃收购，才有了英伟达如今的辉煌地位。

放弃芯片代工业务也是英特尔的重要失误之一，当时苹果曾找到英特尔，想让其帮忙代工芯片，而英特尔对此不感兴趣，苹果后来找到三星代工，接着又转到台积电。

经过这么多年发展，苹果已经成为台积电第一大客户，每年给其贡献营收达到25%。

而眼看着台积电迅速崛起，仅凭晶圆代工业务就获得巨额利润，甚至营收还一度超过三星、英特尔。这不得不让英特尔眼红，也就有了英特尔后来重启芯片代工业务。

此事源于2021年，当时英特尔的业务陷入了低谷，于是就请回了曾经的技术大佬基辛格任首席执行官。基辛格一上任，就提出了IDM2.0计划，想要重振英特尔的雄风。

IDM2.0计划有两个关键点，一方面是保持X86核心芯片业务，以保障公司基本的现金流。另一方面是重启芯片代工业务，力争与台积电、三星竞争，获得更多代工利润。

英特尔晶圆代工业务的目标，2030年超过三星成为全球行业第二，未来超过台积电。

为此，英特尔还制定了“四年五代”的技术追赶计划，想要在芯片制造工艺上迅速赶上台积电。为达到这个目标，英特尔还抢到了ASML最新型号EUV的首发购买权。

如果计划顺利的话，英特尔代工营收能够拿下台积电的一半，来保障英特尔的业绩。

然而，基辛格似乎低估了芯片代工的复杂性，尽管intel 18A取得了进展，但并没有获得客户的认可，客户似乎更愿意跟台积电、三星合作，而不是在英特尔工厂代工。

于是，英特尔晶圆代工业务出现了持续亏损，2022年亏损50多亿美元，2023年亏损70多亿美元，2024年前两季亏损也达50亿平均 ，两年半就亏损了170多亿美元。

根据英特尔的预测，晶圆代工业务可能要到2030年才能盈利，做下去的话英特尔就要继续承担亏损，这样的情况英特尔根本无力承担，因为主业X86芯片业务也不景气。

因此，近日消息传来，英特尔开启了全球大裁员，并讨论将晶圆代工业务剥离出去。

对此，有外媒直接评价道，美芯重振计划彻底失败了。因为英特尔是美芯重振计划的重中之重，还大力支持，给其提供了85亿美元补贴资金和110亿美元低息贷款。

英特尔可是获得美方芯片补贴最多的一家，一旦英特尔将芯片制造业务剥离出去，美重振计划就失去了重要支撑，芯片补贴成了泡影，等于美方芯片重振计划失败了。