电子发烧友网报道（文/章鹰）12月已经进入今年的尾声，纵观2024年，5G基带市场迎来快速增长。据Business Research发布的最新数据显示，2023年5G基带芯片市场规模为45.79亿美元，预计到2032年将增加至1483.97亿美元，年复合增长率达到47.18%。5G基带芯片市场竞争激烈，高通、联发科、海思、紫光展锐和三星都是这个市场的主要参与者，2023年高通达到55%的市场份额，联发科的5G基带芯片也拥有30%的市场份额。

“5G基带芯片是一个高价值市场，也是有一定门槛的市场。2024年，5G基带芯片市场比较前两年有爆炸式的增长，全球5G网络进入成熟，终端侧有庞大的客户需求。除了5G eMBB高速率市场增长外，RedCap作为新的增量市场也在快速崛起。”上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思”）产品规划总监安亮亮对电子发烧友记者表示。

图：上海星思半导体产品规划总监 安亮亮

星思作为2020年成立的芯片设计企业，为何敢于闯入这个巨头林立的市场？在5G基带芯片和RedCap市场带来了哪些有亮点的新产品和解决方案？在手机直连卫星的大潮下，星思在卫星通信芯片领域的最新产品和规划是什么？星思产品规划总监安亮亮接受电子发烧友专访，分享精彩的市场前瞻和新品芯片方案，本文进行详细报道。

从2023年开始，随着全球5G基带芯片组合的增加， 5G基带芯片收入比往年增长 23%，2025年随着5G部署从发达国家向发展中国家延伸，包括东南亚国家，5G终端和基带芯片市场将有持续增长的趋势。此外，在3GPP R17标准冻结后，轻量化5G RedCap方案成为发展的动力，5G RedCap主要是降成本，将终端成本降低以推动更多5G终端落地。

“5G基带芯片门槛高，赛道上玩家不多，但是体量不小。面对这样的竞争环境，星思选择了差异化的定位，星思是一家2020年成立的国内5G基带芯片设计企业，我们看到近年来除5G消费终端外，从5G专网、5G智慧工厂到低空经济、机器人等特定领域，5G行业用户都有差异化的需求，利用国内产业链优势和人才优势，星思能够为国内和海外客户提供差异化的增值服务。”安亮亮分析说。

在采访中，安亮亮表示，高速的移动宽带需求是5G技术发展的主要驱动力。5G技术不仅仅应用于移动通信业，也将赋能智慧工业、电网、低空经济和智能交通等各个行业，使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。以无人车或者无人机器为例，传统采用Wi-Fi技术让机器人联网，但是对于高效率和实时性要求高的场景，5G更有竞争力，更适用于新应用场景。

据悉，星思在2022年11月5G高速eMBB基带芯片CS6810芯片首版流片成功。“采用国内制造工艺和封装工艺，CS6810采用内置4核高性能处理器，可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平，提供丰富的外设接口， 包括PCIE接口、USB3.0接口、RGMI接口。同时，基于这颗基带芯片，我们提供配套的射频解决方案，最高支持7.125GHz频段，非常方便客户基于套片的组合去开发5G NR-U的终端，进行5G NR-U的网络部署。”安亮亮介绍说。

“今年，是5G RedCap商用元年，国内运营商针对5G RedCap网络做了升级，可以覆盖县级以上的城市。面向通信市场，星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基带芯片，这是一款高性能、低功耗、尺寸紧凑的5G RedCap基带芯片平台。”安亮亮介绍星思在中速RedCap市场最新推出的产品。

这款产品内置高性能RISC-V处理器，支持5G RedCap和4G LTE工作模式，可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率，支持最大20M射频带宽，确保了网络连接稳定性。它可以作为开放CPU承载丰富的行业应用，同时具备丰富的接口，满足客户对于中速数据连接、工业互联网等多场景的通信需求。同时，星思在Everthink 6610实现了针对行业应用的5G增强型特性包括5G NR高精度定位、高精度授时、5G LAN、切片、uRLLC等，可以广泛应用于网关、路由器等工业物联网场景。

“明年， 更多产品上会采用5G RedCap芯片的配置，包括一些移动上网设备、随身WiFi、可穿戴产品和PC产品。2025年5G RedCap芯片会迎来快速增长，国内市场预计达到千万级的出货。”安亮亮分析5G RedCap芯片市场增长前景。

“卫星通信市场的崛起，主要是三大场景驱动：一、在自然灾害和突发事件下，用户应急与安全领域，正如某厂商宣传的一生用一次，一次保一生；二、在一些海岛，或者地面网络建设成本比较高的地区，卫星通信是很好的通信覆盖手段，满足当地通信需求；三、航空和航海通信的需求，包括飞机、海上运输的船只，他们对卫星通信的需求也十分迫切。”安亮亮表示。

记者在深圳高交会上看到手机直连卫星、汽车直连卫星的一些终端展示。“在汽车上使用的卫星通信芯片比较手机等消费类终端，在可靠性和安全性上有更高的要求，汽车作为重要的交通工具，一是卫星通信芯片要求在零下40度到105度的工作温度范围内可以正常工作，二是汽车在颠簸路面行驶，要求车载卫星通信芯片具备抗震动和抗冲击的特性，对芯片可靠性要求更高。另外，随着汽车智能网联趋势加速，要求通信芯片有安全防护能力，防止通信数据被外部黑客盗取。”安亮亮分析说。

据悉，2024年10月，星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620”亮相中国卫星应用大会，这款芯片采用22nm制程工艺，是一款多模融合的芯片，它是一款基于自主知识产权的高性能、低功耗、高集成度的基带芯片平台，支持5G NR NTN 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式，内置全国产、高性能RISC-V架构的处理器，能够满足包括手机直连卫星、车载卫星、卫星物联网等多种卫星应用场景。

12月16日晚间，长征五号B成功发射国网首批组网卫星，1个月内还将有海南商发和新火箭投入使用，两大星座部署速度有望加快，2025年将成为低轨卫星爆发元年。卫星互联网是星思核心业务之一，公司正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作，是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商。

“未来卫星通信功能会从旗舰机型逐步下放到2000元档位的手机，覆盖更多的手机终端。2024年国内有3亿部手机的市场容量，汽车也达到3000万辆，这些都是卫星通信潜在的应用领域，卫星通信市场空间越来越大，竞争也会更加激烈。星思半导体的5G eMBB产品、5G RedCap芯片和卫星芯片会持续迭代和优化，为手机和汽车客户提供更低成本、更高可靠性的解决方案。”安亮亮总结说。