据报道，苹果正在努力寻找一种方法，将物理SIM卡托安装在其纤薄的iPhone中。

可能计划改用部分铝、部分玻璃的设计。

该设备可能只够容纳一个扬声器。

关于Apple超薄iPhone的传言正在升温，就在上周，有一份报告揭示了iPhone 17 Air的厚度，一份新报告对这款手机进行了更多说明，详细介绍了苹果公司面临的困难，以及它将为实现其想要的外形尺寸而做出的一些妥协。

The Information报道称Apple在克服设计障碍方面遇到了困难，iPhone 17 Air似乎太薄了，以至于它的工程师们很难弄清楚如何放入物理SIM卡托，作为参考，iPhone 16的厚度为7.8毫米，明年薄型的原型厚度在5到6毫米之间。

在美国，Apple可以通过依靠eSIM来规避这个问题，然而，这在国行版行不通，因为监管机构尚未批准销售带有eSIM的智能手机，如果Apple无法解决这个问题，它将错过一个巨大的市场。

据报道，在其他地方，薄型设计会导致电池和散热问题，知情人士称，苹果的工程师很难将电池及其热材料安装到设备中。

继续妥协，苹果公司似乎可能计划从不锈钢和钛转向部分铝和部分玻璃，它可以有一个铝制框架和一个铝制相机凸起，后者具有单个相机镜头，而背面的其余部分将保持玻璃用于无线充电目的。

另一个妥协可能以扬声器数量的形式出现，尽管大多数iPhone的听筒中有一个扬声器，设备底部还有一个扬声器，但iPhone 17 Air的听筒中可能只有一个扬声器，这种妥协的原因是底部没有足够的空间来容纳第二个扬声器。

然而，它不会妥协的一个领域是调制解调器部门，据信，Apple将使用其内部的5G调制解调器，而不是高通提供的调制解调器，相比之下，据说这种调制解调器比高通的产品更小、更高效，然而，与此同时，消息来源声称它的性能并不好，而且它与蜂窝网络保持连接的能力略不可靠。

这款轻薄的iPhone预计将于明年上市销售，可能会取代iPhone 17 Plus。