重大突破！国产光刻胶量产，这次不是画大饼，也不是半成品，更不是遥遥无期的概念品，而是已经做到了量产验证！

国产半导体往前迈进一大步，造芯片不求人！

已知EDA芯片设计国产化做到14nm，

芯片工艺带来7nm，

蚀刻机做到5nm，

现在光刻胶补上，而接下来高端光刻机不再是不可能的目标，芯片检测也不会只是海外独大，

缺一样补一样，再高端再难又如何，别人不给就自己造，让“禁令”喝西北风去吧，因为能自研、敢自研！

所以2025年实现70%芯片自产自足不是幻想，而且将彻底摆脱高端3nm工艺的牵制，真的能够实现国产芯片自成一路的进步，

因为过去一直是依赖手机、电脑需要大量芯片，而国外芯片一直在这两个领域里通过一年一换代快速迭代不断让后起之秀被技术拉开差距难以追赶！

但是如今国产电动车成为领跑者，汽车平台同样是芯片高需求，很多芯片并且不需要非得最高端工艺层级来打造！

同时还有智慧屏的需求，打造物联网家居设备也同样不需要用到最高端工艺！

因此拥有了三大新平台的芯片高需求量，如此以来国产半导体产业链将能够站稳自己的芯片之路！