一、前言

自从AMD 2017年发布第一代ZEN架构到现在，已经过去了5年。在这5年时间里，DIY硬件尤其是CPU发生了翻天覆地的变化，自ZEN3开始，AMD实现了对Intel的全面反超，直到Intel 12代出现，Intel才得以扭转颓势。

不过随着ZEN4的发布，12代的风光也许将被终结，ZEN4相对ZEN3架构，制程从7nm升级为5nm，最大加速频率可达5.7GHz，IPC提升了13%，在不增加核心数的情况下，ZEN4相对ZEN3有这样的提升，真的是非常给力。

新一代ZEN4处理器被命名为锐龙7000系列（桌面平台的锐龙6000系列不知为何被跳过了，当然，移动平台有锐龙6000系列），其内部依然采用了ZEN3的CCD+IOD结构，但核心制程升级为5nm，IOD制程升级为6nm。

锐龙7000系列内部架构图，大体框架和ZEN3类似，但也有一些变化，除了前面说过的制程升级外，还有其他升级，如内存控制器升级为DDR5；L1缓存从512K升级为1M，且速度更快；内置了RDNA2架构显卡（锐龙7000系列人人都是APU？）；另外还加入了对PCIe 5.0的支持。

锐龙7000系列加入了全新的AVX-512指令集，浮点运算速度可增加1.31倍，整型运算可增加2.47倍，这将在一些专业应用中大放异彩。

锐龙7000系列桌面版CPU首发型号共有4款，分别为锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X，今天我们要分享的，就是其中的锐龙5 7600X。

二、开箱

锐龙7000系列采用了全新的外包装，而且由于7000系的所有处理器都不再标配散热器，所以其外包装要比锐龙5000系列的盒子紧凑很多。

内部附件一览。

CPU外观和之前曝光出来的一样，采用了全新的LGA接口，但不同于intel将电容置于背面，AMD锐龙7000系列CPU将电容置于正面边缘的凹槽里。

背面采用对称式触点设计，共有1718个触点。

三、性能测试

测试平台如下：

AMD 锐龙7000系处理器支持全新的EXPO内存超频技术，开启后可在1080P分辨率下提升11%的游戏性能。

下面以华擎 X670E 太极为例，演示一下开启的方法，可以看出，内存的SPD中已经预置了EXPO选项，这里将其选中即可。

这里选择AMD AGESA Default，当然，想要体验更高性能的也可以试试其他模式。

第一次点亮锐龙7000系平台用时较长，自检时间大概为4分钟左右，大家别以为是硬件坏了，耐心等待几分钟即可，再往后的启动时间就不需要这么久了。

点亮后，CPU、主板、内存信息一览，可以看出，CPU-Z显示的CPU最高睿频达到了5.45GHz，比官方标称的5.3GHz略高一些。

此时内存的EXPO频率也成功开启，达到了DDR5 5600MHz（CL 32-36-36-68），当然，锐龙7000系列的甜点内存频率为DDR5 6000MHz，如果内存体质不错的话，可以手动将其超到6000MHz。

CPU及内存理论性能对比测试，为了看看ZEN4相对ZEN3的提升水平，这里拉来了R5 5600X来和R5 7600X进行对比。

CPU-Z基准测试，可以看出，R5 7600X相较R5 5600X，单核、多核性能均有大幅度提升。

国际象棋基准测试，R5 7600X相较R5 5600X，单线程、多线程性能均有大幅度提升。

CINEBENCH R23基准测试，R5 7600X相较R5 5600X，单线程和多线程性能均有大幅度提升。

7-ZIP基准测试，R5 7600X相较R5 5600X，压缩性能和解压缩性能均有大幅度提升。

AIDA64内存、缓存基准测试，由于R5 7600X支持DDR5内存，所以相较支持DDR4的R5 5600X在内存读、写、复制性能方面均有大幅度提升，不过延迟有所增加。

同时R5 7600X相较R5 5600X，L1、L2、L3缓存性能均有大幅度提升。

图形性能对比测试，本来R5 7600X对标的是i5 12600K（F），但正好本人将12600K出掉了，所以这里越级挑战一下i7 12700KF，看看R5 7600X的游戏性能究竟如何。

在图形理论性能测试中，R5 7600X和i7 12700KF的性能还是有一些差距。

不过到了实际的游戏中，两颗U就打得有来有往了，而且总体胜率还是R5 7600X占优，1080P分辨率下，R5 7600X取得了5胜3负的战绩，其中《绝地求生：大逃杀》的领先幅度最大，达到了40.72帧。

总体来说，R5 7600X在吃单核性能的游戏中占优，i7 12700KF在吃多核性能的游戏中占优。

随着分辨率进一步增大到1440P，除了个别游戏（CS：GO），两颗U的差距就没那么大了，不过R5 7600X依然取得了4胜3负1平的战绩。

AMD R5 7600X内置了RDNA2架构的显卡，不过和上一代的APU相比，规模上还是小了很多，个人觉得只适合亮机，不适合玩游戏。当然，该显卡支持一些诸如AV1、H.264等视频解码、编码功能，对于有相关需求的玩家还是有用处的。

内置显卡的图形性能比较一般，和上一代的APU 5600G等U相比，差距还是比较大的。

磁盘性能测试。

AMD 锐龙7000系列CPU搭配X670E主板，能够支持PCIe 5.0通道的SSD，不过目前市面上5.0的SSD非常少，所以这里用4.0的雷克沙 NM800 PRO 2TB进行测试。

先看看SSD的SMART信息，可以看出，该SSD支持PCIe Gen4 ×4接口和NVMe 1.4协议。

CrystalDiskMark空盘测试，先用1GiB的块进行测试，可以看出，SSD的持续读、写速度分别为7405.59MB/s、6595.99MB/s，和官方标称值非常接近。

4K方面，读、写速度分别达到了80.61MB/s、274.99MB/s，也属于非常优秀的水平。

64GiB块测试，可以看出，SSD的持续读取速度和4K读、写速度基本未发生变化，SSD的表现非常稳定。

四、装机分享

1.配件介绍

由于R5 7600X的游戏性能非常给力，下面就以R5 7600X为基础，打造一台能够在4K分辨率下畅玩游戏的主机，先看全家福。

主板采用了华擎 X670E 太极，光看外包装，还看不出什么，不过这张主板的做工真的可以用奢华来形容，拎起来非常重。

外包装正面一览。

外包装背面一览。

主板的本体和附件采用单独的包装分层放置，使用起来非常方便。

主板采用黑色为主色，大面积散热片给人一种钢铁装甲的感觉，另外，主板的PCH处保留了太极系列独有的齿轮元件，看起来很有辨识度。

主板的供电区域配置了非常厚实的散热片，主板的供电相数也非常多，光数电感的话，都有16+11=27个了。

全新的AM5插槽，针脚也被放置到主板上了，不过好处是散热扣具依然兼容AM4，所以大家无需担心老散热器的兼容性问题。

标配了4条DDR5内存插槽，同时在内存插槽的正下方还设有1条M.2接口。

标配8个SATA 6Gbps接口，另外，在SATA接口位置的背面，还配置了ARGB发光元件，玩家可配合主板自带的软件，实现各种个性化光污染玩法。

由于近些年多卡互联玩法不再流行，所以该主板只配备了2条PCIe 5.0 ×16插槽，同时大大增加了M.2接口的数量，连同内存下方的那条，共有4条M.2接口，存储配置拉满。另外，所有M.2接口都配备了非常扎实的散热片，玩家无需担心SSD的发热问题。

主板采用了一体式I/O挡板，接口也非常丰富，除了常规接口外，还配置了WiFi 6E天线和多个高速USB3.2  TYPE C接口等。

主板背面采用亚光黑处理，并配置了大面积金属背板，能够起到增加主板强度和辅助散热的作用。

内存采用了雷克沙 战神之刃 DDR5 5600  16G×2，该内存不仅具有5600MHz的高频，同时RGB灯效也非常酷炫，非常适合搭配ZEN4处理器使用。

内存采用了强度不错的防静电吸塑内衬包装，保护性较佳。

内存沿袭了战神DDR4系列的外观，外壳采用加厚全铝马甲，颇有一种时尚机甲风，兼顾了颜值和散热效果。

标签一览，内存采用严选超频颗粒，支持AMD EXPO和Intel XMP超频技术 ，开启后，最高频率可达DDR5 5600MHz（CL 32-36-36-68），同时该内存还有一定的超频空间，感兴趣的玩家可以尝试挑战更高的频率。

背面除了没有标签外，其他地方和正面一样。

特写一张，这种铝合金磨砂表面看起来很有质感。

内存金手指特写。

内存肩部采用磨砂雾面导光条设计，内置8组高亮LED，可实现非常炫酷的RGB灯效。

内存边角打磨的比较平整，细节做工不错。

显卡采用了影驰 RTX3090Ti 星曜 OC，乍一看，AMD R5 7600X搭配RTX3090Ti似乎有小马拉大车的嫌疑，但此套平台定位纯游戏，鉴于R5 7600X完全带的动RTX3090Ti，所以个人觉得没啥问题。当然，如果还要兼顾生产力的话，请选购R9 7900X乃至7950X。

显卡的外包装上印着充满了二次元风格的星曜娘图案，看上去比较萌。

背面是显卡的技术特性介绍。

附件比价丰富，提供了质保卡、说明书、铝合金支架、RGB同步线、双槽位挡板和12VHPWR供电转接线。

显卡采用了透明水晶外壳，标配2把102mm风扇和1把92mm风扇，风扇支持RGB灯效，同时也可配合附件中的RGB同步线，来实现软件控制。

显卡肩部采用了钻石切割外壳，通电时中间的“BOOMSTAR”区域能将风扇的RGB灯效折射出来。

显卡标配一个12VHPWR供电接口。

显卡采用星卓II PLUS散热器，散热器做工非常扎实，规模也比较庞大，能够完美应付3090Ti级别GPU的热量。

显卡采用三槽位挡板，标配了3个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口。

显卡标配了白色的星曜背板，颜值非常高，也非常适合搭建白色系主机。

背板尾端采用镂空设计，能够让风流贯通而上，间接增强了散热效能。

SSD采用了雷克沙 NM800 PRO 2TB，该SSD支持PCIe 4.0技术和NVMe 1.4技术，标称顺序读写速度分别可达7500MB/s、6500MB/s，同时提供5年质保，非常适合高端玩家使用。

产品外包装采用黑金相间的配色，看上去简约大气，颇有科技感。

外包装背面一览。

附件提供了一颗螺丝和一张说明书。

SSD采用单面颗粒设计，上层的元件上覆盖了一张较薄的纳米铜箔散热片，能够起到辅助散热的作用。

SSD采用英韧IG5236CAA主控，搭配2颗longsys RC72TJB3AA41024 NAND颗粒（实为镁光176层B47R-R TLC颗粒）和2GB LDDR4缓存，强大的硬件配置保障了其强悍的性能。

接口特写，SSD采用M.2接口。

SSD背面采用无原件设计，贴纸也被移到了背面，这样就不会影响正面元件的散热。

为了多装一些游戏，这里又增加了一块东芝 DT02ABA200 2TB HDD，2TB的价格只要300出头，性价比较高。

该盘采用3.5英寸规格，缓存为128MB，转速为5400RPM。

盘体背面一览。

该盘采用SATA接口。

HDD的SMART信息一览。

虽然该盘采用了5400RPM转速，但其持续读写速度并不低，峰值速度都超过了200MB/s。

散热器选用了追风者 冰灵M25 360一体式水冷，大家乍一看给AMD R5 7600X配了360水冷是不是觉得有点夸张，其实以锐龙7000系列CPU的特性，在未达到温度墙之前，CPU的PBO机制将会持续增大加速频率，直到撞上温度墙为止。这样一来，无论使用啥散热器，其最终烤机温度都差不多，但可以达到的加速频率就有差别了，所以，条件允许的情况下，使用的散热器越好，CPU的性能将会越高。

散热器采用绿黑相间的外包装设计，正面印着散热器工作时的效果图，看上去美观大气，很有气势。

散热器提供5年质保，3年换新，漏液包赔的售后服务，玩家可放心选购。

背面是散热器的技术特性介绍。

这一侧是散热器的参数规格表。

散热器提供的附件非常丰富，扣具支持A、I全平台，包括TR4、2066和最新的AM5、LGA1700等平台。

散热器本体采用360薄排设计，很容易被风扇吹透。

水冷头特写，其内部采用大面积微水道铜鳍片设计，能够快速带走热量，降低温度。

附件中提供了一个磁吸式ARGB灯镜面盖板，通电后能发光，且灯效的空间感和透视效果很强。

该配件可通过磁吸的方式安装到水冷头上。

水冷头采用大面积纯铜底座，并且预涂了高性能硅脂。

散热器采用360薄排设计，其内部采用微型水道板设计，能够降低水阻，增大散热面积，从而提高散热效能。

散热器的水泵置于冷排之上，可有效减少CPU共振，避免水冷头出现松动。

散热器标配了3把M25120大风量散热风扇，同时该风扇支持ARGB灯效，兼顾了散热效果和颜值灯效。

电源选用了追风者 AMP 1000W，该电源做工扎实，使用全日系电容打造，通过了80PLUS金牌认证，采用全模组设计，支持十年换新售后政策，适合打造各类高端平台。

电源的外包装简约清爽，充满科技感。

背面是电源的技术特性介绍。

这一侧是电源的参数规格表。

电源的附件不仅提供了非常丰富的模组线材，还提供了扎带、螺丝、电源线、说明书等配件。

尽管拥有1000W的大功率，但电源的机身非常短小，长度只有14cm，对机箱的兼容性较佳。

其内部采用1把12cm静音风扇，配合S³FC降噪技术，可以在40%以下的负载时实现0噪音。

LOGO特写。

侧面一览。

电源采用全模组设计，模组接口也较为丰富，能够满足目前各种“电老虎”的需求。

电源设有独立的AC开关，在其旁边还有一个HYBRID按钮，按钮弹起状态时即可开启Eco模式。

电源的铭牌表一览，可以看出其12V的输出达到了996W，占比非常高。

机箱选用了追风者 G360A，该机箱空间宽裕，散热给力，同时还标配了3把RGB风扇，可玩性较高，最主要的是该机箱价格只需400出头，性价比非常高。

机箱采用了牛皮纸盒外包装，走的是环保简约风。

机箱采用钢化玻璃侧透设计，前脸采用通透性较强的网罩设计，兼顾了RGB灯效和散热效能。

前部网罩处标配了3把ARGB风扇，同时这里也可以支持360水冷的安装。

顶部采用磁吸式防尘网设计，这里支持安装3把120风扇或1套360水冷。

I/O接口比较中规中矩，并没有配置Type C接口。

尾部一览，可以看出机箱采用了经典的电源下置式结构。

机箱的四脚处都安装了减震防滑脚垫，同时底部电源位标配了防尘网。

机箱内部空间较为充裕，可支持高塔散热器（165mm）和长显卡（380mm），适合打造高端发烧级平台。

机箱背面预留了充裕的背线空间，同时配置了理线带等辅助设施，走背线非常方便。

背面还提供了2个3.5英寸磁盘位和3个2.5英寸磁盘位（标配2个2.5硬盘架），存储扩展性也非常强悍。

量一下板材厚度，主板托盘部位钢板厚度为0.80mm，右侧板厚度为0.75mm，机箱的整体用料还是比较扎实的。

2.装机展示

X670E主板的散热扣具完美兼容AM4，所以装起来和AM4平台并无二致。

略过装机过程，直接看成果吧。

背线也理得不错。

盖好侧板，看着非常清爽。

背面一览。

试试灯效，看着还挺酷的。

换个颜色也不错。

正面灯效。

冷头灯效特写。

内存灯效特写。

再来一张。

3.内存超频测试

锐龙7000系列的甜点频率是DDR5 6000MHz，所以我们试试将其超到这个频率。

雷克沙的这对内存还是非常给力的，在没有增加时序的情况下，只是略微增加了一点电压，便超到了6000MHz，同时UCLK：MEMCLK还保持在1:1的水平。

成功点亮后的内存参数一览。

跑个AIDA64测试验证一下，可以看出，超频后内存的读、写、复制性能进一步提升，延迟也进一步降低。

4.散热及功耗测试

散热测试。CPU散热测试采用AIDA64进行烤机测试（室温21.2℃），单勾FPU烤机10分钟，Clear前5分钟的温度，并记录第5到10分钟之间的平均温度。

可以看出，CPU平均温度为81.8℃，对于此温度，大家不要觉得高，因为受AMD温度墙设置和PBO机制影响，用啥散热器温度都基本一样，但好的散热器烤机时的加速频率能保持得更高一些，可以看出，此时加速频率仍然维持在5.35GHz的水平，比官方标称的5.30GHz还略高一些。

GPU烤机采用FurMark进行测试（室温21.9℃），烤机5分钟后，核心最高温度为85℃。

功耗测试，可以看出，这台主机满载时的功耗还是比较猛的，尤其是双烤功耗，达到了700.11W。

五、总结——性能和功能提升巨大的新一代平台

通过对AMD R5 7600X的测试及装机体验，发现ZEN4架构带来的性能提升还是非常给力的，R5 7600X无论是面对前代5600X时的理论性能，还是越级面对对手12700KF时的游戏性能，都表现得游刃有余。同时锐龙7000系列首次将加速频率提升到5GHz以上，还带来了5nm架构、加入AVX-512指令集、内置RDNA2显卡、支持EXPO内存超频、支持DDR5内存及PCIe 5.0等技术革新，这些技术革新，使得新一代平台的性能和功能都得到了大大加强，让玩家得到了更好的应用体验。

一晃五年过去了，AM4接口一直陪伴了AMD ZEN到ZEN3架构的数代平台，今天，ZEN4架构横空出世，AM5接口随之走上了历史舞台，AM4时代的辉煌即将落幕，不过个人希望AMD能够保持AM4时期的初心，继续YES下去，让消费者用到更强、更实惠的硬件产品。

以上就分享到这里了，希望对大家玩机有所帮助，谢谢欣赏！