文/王新喜

目前据凤凰财经报道，台积电收到了中国大陆客户超级急件订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。

由于高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。这意味着台积电晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。

这些信号显示，半导体增长进入新一轮增长周期，这一轮周期，台积电处于红利的中心，未来两年可能还将赚的盆满钵满。

这背后反映出3个事实——

其一，在芯片制造代工领域，大陆与台积电的差距很大，大陆国产替代无法替代台积电的位置。美国总统大选在即，一些中国大陆客户担心制裁升级，急于趁机囤积芯片。

其二，国内对尖端制程的芯片，比如5nm、3nm是存在很大的需求的，中芯国际目前量产制程为14nm，这表明两者在技术制程上的差距不止一代，在过去我们经常说的是，14nm基本能满足90%的需求，但由于如今AI势头超出预期，14nm并不能满足国内大模型以及AI手机发展刺激下的不断上涨的高阶芯片制程的需求。

其三，英伟达优先级产能需要给到欧美客户，导致大陆客户的订单需求被延后，而且未来还面临不确定性，AI大模型、手机行业的竞争承压——现在在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，传苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂已经大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。这意味着最近两年，大陆客户基本上是拿不到台积电3nm制程。

这带来两方面的影响，在AI大模型领域与高阶AI手机领域，性能方面可能要被苹果压着打了，因为苹果有台积电稳定的3nm、2nm尖端制程的产能，而且据消息人士透露，苹果将享受台积电全新2nm制程的首波产能浪潮，台积电也将启动其2nm制程的试生产模式，预计2025年实现量产。

而为了给大客户苹果做好SoIC先进封装产能准备，台积电明年需要将 SoIC 产能至少提高一倍，预计2026还将有更高数量级的提升幅度。

在这种趋势下，国内厂商未必能拿得到产能，而台积电的产能吃紧将成为近两年常态。

在AI手机领域，2nm制程将为苹果AI手机带来很大的算力优势，性能、功耗、算力等可能会成为一个竞争门槛，而这一点，国产手机可能因为台积电芯片制程产能问题，而吃亏了。中芯国际目前量产制程为14nm，正在研发7nm工艺，这意味着，国产替代要抓紧了。

台积电不怕华为，不是吹牛，我们的国产替代要抓紧

在过去台积电董事长刘德音在股东常会上被问到，如何看待华为正积极发展晶圆代工产业。刘德音表示台积电对所有竞争对手都持慎重态度，并指出竞争的存在与华不华为没有关系。并表示，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，但跟华为没有关系。言下之意，台积电不怕华为。

在过去，台积电这番话，让人觉得狂妄，但从如今的势头来看，台积电不怕华为，确实是有底气的。仅从晶圆代工角度，已经占到全球61%的市场份额，如果考虑先进制程，包括5nm、3nm、2nm，台积电市场份额更高，几乎一家独大。

国产芯片技术发展就看华为了，麒麟9100目前比9000s与8gen3的差距少了很多，但与台积电3nm技术还存在很大的差距。

从目前来看，全球市值超过5000亿美元的17家上市公司中有15家是美国公司，只有一家来自中国，它叫台积电，但台积电的主要股东是美国人。

原本在大量的终端厂商看来，台积电是个代工的，是可以替代的是，现在到头来，台积电做到了在尖端芯片制程上无可替代，大家都在给台积电打了工。论是英特尔还是三星，与台积电的差距都是肉眼可见。

甚至当前英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。

在当前，华尔街顶级投行们近期纷纷大举上调台积电目标股价，意味着市值一度破万亿美元的台积电涨势未止，人工智能热潮带来的AI芯片需求激增，台积电的晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高，而如今台积电通过海外合作，合资建厂，在欧美日本，都有先进制程工厂在布局，通过全球化布局规避风险，背后的丰厚利润，给其研发投入带来充裕资金，台积电还将坐享时代红利。

从目前来看，中国大陆的芯片产能，已经是全球第一了，今年1-5月份的芯片产能则更是飙升至全球总产量的近三分之一。另外是芯片出口也在猛涨。根据海关公布的数据，2024年上半年，我国集成电路出口达到5427亿元，同比增长25%，预计今年芯片出口将突破1万亿，出口的大幅增长与进口的大幅减少，意味着国内芯片产业以一种台积电无法预见的方式在进步。

但问题是，在高端芯片领域，卡在代工环节，国内芯片制造工艺早就超过了14nm，但是大陆的厂商，在本土无法找到合适的代工厂。我们只能期待华为能否尽早带动带动一大批依附于华为的芯片大型代工厂产业链的崛起，这一切需要时间。

只能说，我们不能轻视台积电，我们还需要持续低调发展，加快进度，无论是芯片设备（光刻机）、还是芯片代工制造能力，都是限制国内科技发展的核心短板。

目前的Soc、CPU、AI、GPU芯片等，都在向更高端的制程领域发展，尽早突破5nm，是追平差距的第一步，其次是，在晶圆制造2.0时代，我们需要更早将先进封装也考虑进来，尽早布局。

我们不能什么都期待华为，国产替代需要一整个产业链的进步与奋斗精神，不断吸纳人才，这可能需要加把劲了，不然这其中的差距被拉开，形势对我们越来越不利。台积电不怕华为，不是吹牛，而是依靠一步一个脚印，稳打稳扎，务实进步。我们要认清差距，努力追赶，这个速度要加快，不要再自嗨了。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载