9月27日半导体股融资热点:15家融资余额超10亿,4家超20亿

涵瑶评商业 2024-09-30 13:55:15

截止9月27日,A股共有70家半导体股有融资买入,其中融资余额超过10亿元的共有15家,下面一起来看下详细的融资数据。

数据仅供参考,不做任何推荐,勿盲目操作,请大家务必结合自己的情况寻找投资机会。

1、中芯国际:融资余额29亿(9月27日数据,下同),占比2.82%,集成电路制造,近一周涨13.98%(9月23日~9月27日,前复权,下同)

2、紫光国微:融资余额23亿,占比4.68%,数字芯片设计,近一周涨23.1%

3、闻泰科技:融资余额23亿,占比6.08%,分立器件,近一周涨19.48%

4、兆易创新:融资余额23亿,占比4.16%,数字芯片设计,近一周涨23.14%

5、韦尔股份:融资余额19亿,占比1.57%,数字芯片设计,近一周涨16.02%

6、北方华创:融资余额18亿,占比0.98%,半导体设备,近一周涨13.59%

7、长电科技:融资余额15亿,占比2.59%,集成电路封测,近一周涨14.47%

8、北京君正:融资余额15亿,占比6.35%,数字芯片设计,近一周涨23.78%

9、通富微电:融资余额14亿,占比4.2%,集成电路封测,近一周涨14.4%

10、卓胜微:融资余额14亿,占比3.77%,模拟芯片设计,近一周涨26.45%

11、海光信息:融资余额12亿,占比1.56%,数字芯片设计,近一周涨13.4%

12、士兰微:融资余额12亿,占比3.42%,分立器件,近一周涨14.22%

13、寒武纪:融资余额12亿,占比1.16%,数字芯片设计,近一周涨15.37%

14、中微公司:融资余额12亿,占比1.37%,半导体设备,近一周涨13.6%

15、澜起科技:融资余额12亿,占比1.75%,数字芯片设计,近一周涨14.94%

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