作为全球代工领域的一大翘楚，不管是代工工艺还是良品率，台积电都要比其他竞争对手高出至少一个等级。之所以台积电能稳坐代工领域头把交椅，一方面台积电对ASML的崛起起到了至关重要的作用，有能力拿到更多的光刻机，从而为用户订单保质、保量。另一方面台积电业务比较垂直，研发资金比较集中，这为台积电的研发、创新打下了坚实的基础。

正是如此芯片行业形成了马太效应，全球数字化的快速转型，台积电订单越来越多，5nm、4nm工艺更是备受所有IC企业追捧。

但进入2022年下半年，芯片行业发生了翻天覆地的变化，不管是订单还是制程工艺，台积电都迎来了可能有史以来最严峻的挑战！

EUV光刻机关停

之前有媒体披露，台积电年底前会关闭部分EUV光刻机，并且魏哲家还给员工发了一封内部信，鼓励员工多休假陪陪家人。因为魏哲家已经预料到半导体产业2023年下半年才能回暖。

近期，媒体传出消息，台积电的部分EUV光刻机已被迫关停，因为一些EUV光刻机已处于闲置状态，不仅如此，2023年第一季度台积电的营收预计还会出现10-15%。

之所以会出现这一现象，一方面是芯片工艺出现多极分化，智能手机、PC等芯片纷纷转移到了最新的5nm、4nm工艺节点，家电、汽车等物联网设备芯片均在14nm、28nm等成熟工艺节点，这就导致7nm、6nm节点很受伤，最早一批的5nm产能甚至将下滑70%-80%。另一方面，手机、PC行业下行，苹果、AMD、高通等PC、手机处理器厂家还出现了削减订单的现象。

3nm进阶败下阵来

3nm方面，虽然台积电迟于三星，但台积电N3E（3nm增强版）的工艺良率还是优于三星，更有内部消息称N3E工艺会提前半年量产。理想很丰满，但现实很骨感！据报道，台积电3nm量产前夕，AMD、英特尔等大客户紧急取消了3nm订单。之所以取消订单，一方面研发成本高导致代工3nm芯片比7nm高出了一倍的成本，另一方面芯片性能过剩，最新的5nm、4nm基本能满足所有用户的需求，为此台积电不得不继续打磨、完善3nm工艺。

然而外媒传出消息，台积电的3nm进阶也败下阵来！怎么回事呢？

据报道，台积电在美某技术会议上的论文称：逻辑芯片仍然沿用历史趋势线扩展，而SRAM（随机存取存储器的一种）扩展已经完全崩溃。对于芯片厂家来说，意味着由于SRAM单元区域萎缩缓慢，不仅效果提升不明显，成本也将变得更加昂贵。

随着行业需求的不断提升，各企业对SRAM的需求只会增加，前提是必须缩小SRAM在芯片所占用的面积，如今台积电N3ESRAM已无法缩小，与5nm相比几乎没有提升。

之所以会出现这一现象，究其原因，还是传统工艺已逼近天花板，晶体管密度已达到极限。

国产芯片超车机会来了？

其实不管是台积电3nm所采用的FinFET，还是三星3nm采用的GAA，这都是硅基芯片工艺，从目前来看，三星的3nm良品率仅有20%，台积电3nm SRAM进阶败下阵来！想要解决这一系列的问题，其实将来要考虑的是先进封装工艺和下一代制造工艺。而在这两方面，我国确实有机会超车。

硅基芯片优势虽然掌握在海外企业手里，但我国封装技术却跻身世界前列，比如芯片堆叠技术、三维结构堆叠技术、芯粒技术等。当芯片再往后发展，我国在光子芯片、量子芯片，碳基芯片方面更是走在了世界前列，比如2023年国内首条光子芯片将建成并投入生产，国产量子芯片“悟空” 也即将问世。而在这些赛道，我国在全球已经处于第一梯队，并且论文、专利数量全球前茅。

在过去数十年的经典计算机发展过程中，我们确实处于“跟随者”位置，但下一个时代，我们将处于“领导者”位置，而下个时代已兵临城下！