市场传出台积电通知中国客户暂缓7 奈米以下先进制程AI 晶片出货，以及将来若中国客户欲开案先进制程， 皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI 或其他受限制用途。

1、事件导火索：

因HW910B晶片拆解后发现是台积电7奈米，和疑似白手套公司替中国业者向台积电下单先进制程AI产品，引发违反美国出口规范疑虑，台积电已重新检讨认证客户身分（KYC）流程，也计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围；除依循美国HPC晶片输出算力、电晶体密度规范外，也可能新增晶片尺寸与HBM限制条件。

TrendForce表示，台积电近期执行规范可能性极高，但冲击范畴须视美国商务部是否公告新出口管制细则，以及是否新增客户至实体清单而定。

2、高通内部发邮件的内容和时间点：

高通内部对中国大陆客户停止AI芯片供应的邮件提到，可能在12月初之前，中国客户仍能正常在台积电投片，但12月以后会有影响。高通内部预计11月中旬到12月台积电会开始新一轮客户审查，要求使用符合非军事条件的芯片在特定条件下可豁免制裁，最终明确方案可能在2025年1月出台。

目前高通的营收中，中国市场贡献了46%，已经是接近50%了。高通的手机芯片，基本上都是被国产手机们买走的，从比例来看，大约占到所有销量的80%，只有20%是被三星买走的，其它全是国产手机。一旦国产手机们，不采用高通的芯片了，那高通怎么办？80%的手机芯片，不知道卖给谁了。

3、高通对AI芯片的界定：

高通认为DPU、GPU+FPGA、GPU+NPU结构都算AI芯片，而消费级芯片像手机CPU+NPU、笔记本CPU+NPU，虽具备并行运算能力，但算力和AI芯片差距大。此外，消费类芯片强调低功耗，对算力要求低，因此不会完全被禁止进入中国市场。

4、 比特大陆：

比特大陆在台积电投产的3-5毫米产品可能在12月初被断供，进一步影响其运算需求。

5、字节跳动受博通限制的影响：

如果美国对AI芯片采取全面禁令，字节跳动会在12月初后受到影响；否则，将按流向检查用途，若非军用，可能得以豁免。

6、 中国CSP利用台积电的难度：

美国政府可能通过严格追查和逆向调查对中国公司施压，台积电要查3层或更多的“白手套”信息（即中介公司），即使通过美资或台资中介流片也风险较高。中国可能通过台积电的小批量样片来测试生产中的问题，但也有很大风险。

7、可能受影响的互联网公司

台媒TechNOW Voice 报导，市场表示将以四个标准判断是否为7 奈米以下先进制程并AI 晶片，如电晶体数目超过300、芯片尺寸超过300、HBM 记忆体、CoWoS 先进封装等，主流架构AI 芯片要通过审查应难上加难。

这使中国四大云端平台企业华为、百度、腾讯、阿里巴巴──华为已列入，另三家公司有与台积电合作开发AI 晶片──都有机会榜上有名。

8、未来美国对IP的限制方向：

在中国，华为、展锐等公司虽然积累了部分自主IP，但绝大部分高端IP仍掌握在欧美公司手中。如果美国对IP实施更严格限制，中国公司可能在设计高端芯片时遇到瓶颈，特别是在新能源等领域的技术进展上。为应对IP限制，许多中国公司正投入开源IP的研发，如基于RISC-V架构的阿里巴巴、腾讯、比特大陆等。关于RISC-V架构的国内公司详细介绍与分析，大家可以参考之前写的文章《搏！科技打头阵，谁来替代英特尔的X86》

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