据 PhoneArena 报道，Oppo Reno 13 Pro 可能会成为全球首款搭载联发科天玑 8350 芯片的智能手机。这款新机预计将于 11 月 25 日正式发布，首先在中国市场上市，随后将在全球范围内推出。

Reno 13 Pro 将配备最高 16GB 内存和 1TB 存储空间，提供多种配置选择。该机将采用一块 6.83 英寸的 OLED 显示屏，采用微四曲面设计，带来更佳的视觉体验。此外，Reno 13 Pro 还将配备强大的三摄系统，包括一颗 5000 万像素主摄像头、一颗 5000 万像素长焦镜头和一颗 800 万像素超广角镜头，前置摄像头同样为 5000 万像素。

除了出色的相机配置，Reno 13 Pro 还将支持无线充电，并具备 IP68/69 防尘防水等级。虽然电池容量尚未公布，但预计该机将搭载基于 Android 15 的 ColorOS 15 系统，为用户提供流畅的操作体验。

随着发布日期的临近，更多关于 Oppo Reno 13 Pro 的详细信息将会陆续曝光。这款新机能否凭借其强大的性能和创新功能赢得市场的青睐，值得期待。

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/oppo-reno-13-pro-mediatek-dimensity-8350_id164498