6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。 其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。 目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。 台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样较高。 就在前不久，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示，台积电的价格过低，未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。 台积电先进封装产能供不应求或将延续至2025年。 分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。 而这一波涨价潮也将向产业链下游传导。 据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。 另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。 业内指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 在这之前，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，今年下半年量产的SM8750（Snapdragon8Gen4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元。 受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。 与此同时，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。 摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。 另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。 其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。 国泰君安最新报告指出，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。 从库存端来看，根据之前对2024年一季度和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。 从价格端看，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。 根据正能量电子网等分销网站数据，PMIC、MCU等主要芯片料号价格也都逐步触底。根据芯八哥的数据，台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂产能稼动率都在80%以上。 从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。 野村认为，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。【采自：券商中国】#半导体##台积电涨价#