芝能智芯出品
半导体产业在先进封装领域不断前行，全球供应链之间的互动模式也在迅速演变。
2024年10月24日的NIST先进封装峰会上，半导体行业的领导者们深刻探讨了这一领域的新动向：在小芯片和异构集成技术的推动下，跨行业的合作变得空前重要。
这一趋势不仅带来了新的技术进步，也凸显了行业合作的重要性和挑战。
Part 1异构集成和3D堆叠的核心技术
异构集成和3D堆叠是先进封装的核心技术，推动了不同技术（如逻辑、存储、模拟和射频）在同一封装内的集成。通过这种方式，企业能够利用各自的技术优势，降低开发成本并提高性能。
小芯片（Chiplet）技术特别具有灵活性，使得公司可以在同一封装中结合不同工艺节点的芯片，为AI、5G等高性能领域带来了新的可能性。然而，这种模块化的实现离不开整个生态系统的紧密协作，包括基板设计、组装和测试等多方技术的融合。
封装领域的差异性非常大，这给整合不同技术带来了巨大的复杂性，意味着没有任何一家公司能够单独完成整个开发周期，因此行业需要建立一个广泛的合作生态系统。
NIST先进封装峰会进一步强调了行业协作的必要性，随着封装技术的快速发展，代工厂、IDM、OSAT、设备和材料供应商等利益相关方需要加强协作。缺乏合作不仅会延缓开发周期，还可能抑制创新，尤其是在AI硬件、5G和汽车系统等依赖高性能封装的领域。
先进封装的机遇巨大，但挑战同样巨大，跨领域的协作是突破技术障碍的关键，产业领导者们一致认同，协同合作是先进封装发展的基石。
组织之间的有效沟通、文化差异和知识产权保护等障碍，依然是实现协作的主要难点，跨境沟通障碍往往导致误解，而图像和数字化沟通的方式在消除这些误解上显得尤为重要。
大型半导体公司由于垂直整合的结构，能够严格控制流程，但对于资源有限的小公司来说，建立兼容的生态系统仍然充满挑战。
Part 2
UCIe标准化与试验线的突破
在小芯片生态系统中，UCIe等标准的建立是推动供应链协作的重要一步。UCIe标准化有助于不同供应商的芯片之间实现无缝通信，从而降低研发成本和风险。
随着封装需求的多样化，从单芯片系统转向多芯片系统，标准化不仅是成本控制的关键，更是实现互操作性的重要手段，UCIe的标准化是应对多芯片封装复杂性的核心，特别是在高性能和AI领域。
试验线的建立为小公司和初创企业提供了探索先进封装技术的机会。试验线作为研发和规模化生产之间的桥梁，能够帮助小公司验证新技术，降低财务风险，并加速技术进入市场。
试验线只能解决一部分财务问题，标准化和生态系统协调等广泛问题依然存在。试验线的成功需要在行业标准框架内运作，确保其技术能够无缝融入更大的生产生态系统。
半导体产业也面临着技能差距扩大的问题，异构封装需要工程师具备电气、热、机械和光学等多学科技能，然而当前的教育体系尚未全面覆盖这些内容。
为应对这一挑战，产业开始与高校合作，设立专门的先进封装课程，涵盖小芯片集成、异构封装、热管理和信号完整性等关键领域。
不仅需要培养工程师，还需要培养能够支持这些新技术的技术人员，缩小技能差距，除了正规教育，产业还需要加大在职培训和学徒制的推广力度，帮助现有的工程师快速掌握新技术。
全球半导体产业正在走向更紧密的合作模式，异构集成和小芯片封装技术的兴起，不仅推动了封装技术的进步，也推动了供应链的协同创新。然而，组织沟通障碍、技术标准化缺失和技能差距等问题仍然是实现真正协作的主要挑战。
未来，建立完善的标准、推广教育和培训项目，将是解决这些问题的关键。
小结
先进封装为半导体产业开辟了新的发展路径，但这条路的成功，离不开整个行业的共同努力和创新。
