在 5G 产业链中,成熟的5G基带芯片是其中至关重要的一环。高通公司旗下的骁龙5G基带芯片平台，是全世界的移动设备厂商和用户都颇为信赖的5G解决方案，也是使用率最广的5G基带产品，无数的终端设备从中受益。在骁龙5G基带平台的支持下，越来越多的移动终端设备得以实现优质的5G网络连接，为5G用户带来卓越的连接体验。

基带芯片是智能手机等移动终端中的关键硬件之一，它负责处理移动设备的通讯和信号收发，类似于我们家用宽带的“猫”，负责将电信号与数字信号的转换。如果没有基带芯片，智能手机将无网可用，甚至连最基础的拨打电话和发送短信功能都没有，绝大多数移动终端的使用价值将会大大降低甚至毫无用处。

2G、3G、4G时代都有基带，但5G时代的基带芯片尤其被关注和重视，因为5G基带芯片的入门门槛远比前面几个G要难得多。实际上，由于5G基带的开发设计难度太大，在2G、3G、4G时代还在移动通讯领域活跃的基带厂商逐渐退出了历史舞台，现在世界上能独立设计5G基带芯片的厂家已是屈指可数，高通就是其中之一，而且高通提供的5G基带芯片全占据了全球5G基带市场的一多半的份额，是当之无愧的行业领军者。从2016年起，高通在5G基带芯片技术上不断创新、升级，持续推动着5G移动商用终端的更迭和繁衍。

都说技术是永远都不会落伍的成功密码，市场对高通5G基带芯片的普遍认可来自于高通领先的5G基础技术和它在移动通讯领域多年来积累的非凡实力。高通公司成立于1985年，距今已经有近40年的历史，一开始，高通就以打造无线通信技术为使命，不仅在CDMA、3G和4G领域取得了让人惊叹的技术成就，而且高通对5G技术的研发极具前瞻性。

大概十几二十年前，当其他企业还在打磨3G、琢磨4G的时候，高通已经默默开启了5G的布局，2006年前后，高通已经开始着手毫米波、MIMO、射频等5G相关基础技术的研究，并在全球5G商用开始的前三年就推出了第一款5G基带芯片骁龙X50，这是现在基带领域赫赫有名的骁龙X70/骁龙75等5G基带芯片的开山鼻祖。当然，在5G商用之初，高通骁龙X50 5G基带芯片的名气也很大，它可是小米、OPPO、vivo等知名手机品牌旗下第一批5G智能手机的“缔造者”，可以说，没有这款高通5G基带芯片铺路，第一批5G智能手机很可能会晚一些时间才能和这个世界见面。

5G时代，为高通提供了一个大展身手的机会，高通将多年来在基带和射频前端的技术经验都发挥出来，将一路积累的移动计算领域的专长，和其遥遥领先的5G技术相融合，推出了让人振奋不已的高通骁龙5G基带芯片，为形而上的5G技术落地转化成实在的应用，提供了强有力的底层基础连接技术支持。

随着5G的推进，从高通5G基带芯片中受益的不止于为智能手机领域，5G商用以来的4年多时间，高通5G技术也在其他业务方面快速扩张，高通5G基带芯片业务已经开辟了更大的空间：汽车、移动PC、固定无线接入、5G物联网、汽车、智慧城市、智慧工厂、远程医疗、智慧急救……