高通和联发科通过使用台积电的第二代3nm工艺，缩小了与苹果硅芯片的技术差距，这在骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）和天玑9400上得到了体现，但由于缺乏SME（Scalable Matrix Extension，可扩展矩阵扩展），这两款芯片的性能仍未达到最佳。
有消息称明年的骁龙8 Elite Gen 2和天玑9500将支持这一架构，使得这两款SoC能够在处理复杂工作负载时与苹果当前一代技术相媲美，预计在单核和多核工作负载中性能将提升20%。
今年，苹果的M4芯片被披露支持ARM v9架构，使其能够更高效地运行复杂工作负载，这也可能是M4在Geekbench 6单核测试中获得接近4000分的原因。苹果高端MacBook Pro中的M4 Max现在可以在不使用额外冷却的情况下达到这一性能水平，而骁龙8 Elite Gen 2和天玑9500明年也可能实现这样的性能。
目前尚不清楚为什么骁龙8至尊版和天玑9400没有支持SME，可能是因为它们采用了较旧的ARM v8架构。到目前为止，关于骁龙8 Elite Gen 2和天玑9500的规格细节爆料很少，但之前有传言称高通2025年的芯片组测试时，其性能核心运行在5.0GHz，其CPU集群与骁龙8至尊版保持不变。
