荷兰光刻机巨头ASML首席执行官放出狠话

香菜说了算 2025-01-08 20:05:44

“没有EUV光刻机,中国芯片技术将落后西方10到15年。”这话出自ASML首席执行官Christophe Fouquet之口。简单的一句话像一颗石子,激起千层浪,也引发了无数人的思考:中国芯片真的追不上了吗?美国的技术封锁是不是直接卡死了中国芯片的未来?

说起芯片,大部分人觉得这东西离自己很远,可事实是,我们每天刷的手机、听的耳机、开的汽车,甚至是用来取钱的ATM机,都少不了它。而生产这些芯片的关键设备——EUV光刻机,却成了放在中国面前的一座高山。这个机器有多关键呢?如果说芯片是工业界的“粮食”,那EUV光刻机就是种粮的“种子”。没有这台机器,5nm、3nm这样的高级芯片就“颗粒无收”。而生产EUV光刻机的,全球只有一家企业——ASML。从某种意义上说,ASML就是芯片技术的“守门员”,谁能用这道“门票”,谁才能进场。

可问题来了,这张门票中国买不到。原因很简单,美国不答应。多年以来,美国通过技术封锁和出口禁令,挡住了ASML出售EUV光刻机给中国的路。

这不,就连ASML自己也站出来公开表示,中国发展芯片技术的道路注定慢人一拍。可是真的是这样吗?“掉队”的背后,真的没有别的可能性吗?

说到美国对中国的封锁,其实并不局限于芯片,甚至可以说是“老手段”了。从华为5G技术领先时的“封杀”,到高端AI芯片的削弱,再到如今的EUV光刻机禁售,美国意图很明显——维持自己的科技霸权,同时拖慢中国高技术行业的步伐。

乍一看,这一系列封锁措施打中了“七寸”。没了EUV光刻机,中国在先进制程芯片的进展受到极大限制。国内像中芯国际这样的芯片制造厂商,即使有能力把这些芯片设计出来,也缺乏关键设备去进行量产。而这样的技术差距,短期内确实难以抹平。

可问题是,封锁越严,反弹往往也越强。翻翻历史,类似的事情又何止一次?20世纪80年代,美日半导体之争如火如荼,当时的日本发展芯片制造让美国很“慌”。于是,美国对日本芯片产业下手,硬生生压制住其技术发展。但有趣的是,后来日本通过材料研发异军突起,逐步占据了全球半导体材料的半壁江山。技术封锁,很少是“终结令”,反而容易成为催化剂。而这一次,中国能不能像当年的日本一样,找到属于自己的突破口?

从光刻机说起,没了ASML的门票,中国真就无计可施了吗?事实并非如此。在国内,围绕光刻机的自主研发早已展开。比如,上海微电子正在布局EUV光刻机的研发计划,不求一步登顶,但起码已经迈出了脚步。

同时,为了解决芯片制造链上的“卡脖子”难题,材料、光源、算法等多个领域的科技攻关也在细水长流地推进。

当然,研发并非一日之功,EUV光刻机的技术难度绝对不是“几页论文”“几个探索性实验”能够攻克的。研发周期长且投入巨大,但总不能因为难,就连尝试都不去做吧?风口浪尖上的上海微电子,问题或许不是能不能成功,而是坚持多久才能开花结果。

而且,芯片研发的核心,不仅仅是硬件设备,更要倚重人才。近年来,中国大力推进“芯片行业人才计划”,从高校专项课程培训,到吸引海外华人科学家回国,科技人才储备也从不同方向积累。相比于买几台机器,如何留住人、用好人,才是芯片产业的基石。

有句话说得好,“台风能吹起猪,但终究飞不远”,技术封锁之下,即使一时受限,关键还得看内功够不够硬。

除了看自己的路,借鉴别人的经验,我们是不是也能学到点什么?放眼全球,日本的“弯道超车”令人印象深刻。当年的美国通过签署《美日半导体协定》,限制日本芯片市场份额。可结果呢?日本从材料入手,如今掌握了半导体材料供应链的绝对话语权。可以说,美国这点招数没能“废掉”日本,反而让它另辟蹊径,走出了一条新路。

这给了我们一个重要提示——技术封锁不等于“全面封杀”。中国完全可以在材料、封装领域发力,结合开源架构技术,用另一种方式打破墙壁。

比如,在RISC-V这样的开源架构上,中国已经处于领先地位。将来,完全不需要绕着美国转,就能独自跑出一条新赛道。

关键是,我们得把眼光放远,不光盯着美国不让做的“最先进制程”,还要在传统芯片之外的新兴领域找到增长点。芯片世界大得很,高手也不少,没必要每步都得走别人的路。

其实,中国还有一个先天优势,就是国内的广阔市场。光是庞大的消费电子需求,就让国产芯片厂商有了成长的土壤。比如手机芯片,目前华为麒麟系列已经证明了“中国制造”的潜力;再比如汽车芯片,随着新能源汽车快速发展,国内相关企业也在迎头赶上。

在这些领域,可能我们不用全球最先进的制程,也能实现“合用即好用”。与其总想着超越别人,不如先在自己强项的地方深耕细作。市场靠内需来养,技术靠迭代来提,最终从量变升到质变。

不得不承认,中国在芯片技术上与世界最顶尖水平仍有差距,现在的封锁和限制短时间内妨碍了产业的快速进展。但从历史来看,几乎所有的技术追赶过程都需要面对类似“反噬”:困难一大堆,阻力也不少,但这恰恰也是突破的起点。

未来的科技竞争,也许不再是单一技术上的比拼,而是区域化整合能力的较量。ASML首席执行官的那番言论,可能太过于“一厢情愿”。10到15年差距也许是真的,但再往后呢?谁能最终赢得这场芯片竞赛,还真不好说。

封锁的路,难走,但再难也不能停下脚步。一步步试,一天天熬,未来的答案,总归是做出来的。

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