分析师Jeff Pu在报告中透露，iPhone 17系列将首发搭载全新的A19系列芯片。具体来说，iPhone 17和iPhone 17 Air将配备A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将搭载A19 Pro芯片。这两款芯片都基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造，预计将带来更高的性能和能效。

与iPhone 17系列相比，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro芯片基于台积电的第1代3nm制程（N3B），而iPhone 16系列的A18和A18 Pro则采用台积电第二代3nm制程（N3E）。其中，N3P工艺相比N3E具有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列的处理器在能效和性能上都会有显著的提升。

值得注意的是，虽然iPhone 17系列搭载的是台积电的3nm工艺芯片，但它未能采用台积电的最 新2nm工艺（N2）。台积电的N2技术预计将在2025年推出，它将采用先进的纳米片晶体管结构，在性能和功率效率上进一步提升。虽然iPhone 17系列无法享受N2技术带来的优势，但预计苹果将在iPhone 18系列中引入这一新工艺。