10月9日，联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400。仅仅五天后，手机巨头vivo就召开发布会，带来了X200系列，首发天玑9400。

早在天玑9400发布之前，该芯片与其独特的全大核架构就曾多次引发热议。的确，天玑9400基于台积电第二代3nm制程工艺，CPU架构为一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核，以及四个Cortex-A720大核，配置堪称豪华。

联发科技集团高级副总裁徐敬全出席vivo X200系列新品发布会，并表示2023年与vivo联手开启了移动芯片的全大核时代，2024年两家企业再度联手设计和定义第二代全大核3nm旗舰芯片天玑9400，带领行业进入第二代全大核时代。

在 vivo 蓝晶芯片技术栈的深度调校之下，天玑 9400 旗舰芯的性能在被充分激发的同时，更通过优秀的功耗控制完成了高效能和低功耗平衡融合，全方位赋能 vivo X200 系列在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI 等八大维度为用户带来卓越体验。

硬件规模领先的同时，vivo X200系列软件优化也做到了行业第一梯队，软硬件结合才能完美发挥天玑9400性能，也是跑分突破300万分并保障续航的基础。

除此之外，手机行业已进入AI时代，天玑9400搭载第八代AI处理器NPU 890。相较于上一代产品，天玑9400的大语言模型提示词处理性能提高80%，功耗降低35%。

不过AI领域软件可能比硬件性能更重要，若无丰富的AI功能可用，芯片的AI性能几乎就成了摆设。vivo首次在手机端部署了30亿参数的蓝心端侧大模型，离线状态下也能实现AI修图、AI文档总结等功能，通过AI提升用户用机体验的同时，还能保障用户隐私安全。

几年的深度合作，为联发科与vivo联手设计和定义天玑9400芯片奠定了基础，而二者联手在多种场景深度定制和调校，则是天玑9400能够在性能、能耗、AI、影像等多方面表现出色的根本。随着手机行业竞争的加剧，未来也将有更多手机厂商加深与芯片厂商的合作，通过联合定制和调校，提升手机的整体表现以及市场竞争力。

vivo与联发科的合作，称得上“行业范本”，为其他手机厂商和芯片厂商树立了深度合作的标杆与模版。手机行业的征程仍在继续，相信未来联发科与vivo的合作也会持续，联手设计与定义天玑旗舰芯片，赋能每一代vivo X系列旗舰手机。