今年的雷军年度演讲已经官宣了，定档 7 月 19 日晚上 7 点，演讲主题是《勇气》。同时，小米 MIX Fold 4、MIX Flip、Redmi K70 至尊版…等新机，也将会在这场主题演讲上亮相。
也就是说，时隔半年，终于能再次看到雷总主讲手机新品了。
小米 MIX Flip这是小米的首款小折叠，来得要比别家晚一些。雷总也向用户解释了关于小折叠迟迟未推出的原因：「小米小折做了五年时间，不做好不会发布。」
那小米 MIX Flip 算是做好了吗？
我觉得外观方面算，而且还做得很漂亮。
从官方海报可以看到，小米 MIX Flip 采用的是较为方正的机身风格，中框是直角亮面设计。外侧副屏尺寸很大，有 4.01 英寸，占据了背部一半区域。而且屏占比也很高，且采用了等深四曲设计。
这块屏幕的规格是 1.5K、1600nit 全局亮度、龙晶玻璃，支持全尺寸键盘。其他配置方面，小米 MIX Flip 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，内置 4780mAh 小米金沙江电池，配备徕卡 Summilux 大光圈镜头。
小米 MIX Flip 属于目前小折叠领域，比较少见的高性能旗舰。不过对折叠屏手机来说，最关键的还是软件适配，就看 MIX Flip 优化如何了。
小米 MIX Fold 4大折叠 MIX Fold 4 的外观变化蛮大的，是相对圆润的机身风格，背部采用横排大 Deco，四颗后摄呈麻将四筒排列。整体还是走轻薄路线，折叠状态厚度约 9.47mm，重 226g，跟友商 Magic V3 很接近。
大概配置，搭载骁龙 8 Gen 3、电池容量 5 开头、50W 无线充电、IPX8 防水、双向卫星通信。影像采用双长焦方案，包含 2X 人像和 5X 潜望。
Redmi K70 至尊版Redmi K70 至尊版正面采用了一块 1.5K C8+ 直屏，上左右三边宽 1.7mm，下巴 1.9mm，算是视觉四等边。背部和 K70 系列相差不大，主要是镜头部分变成了「小米 Logo」，看着挺有辨识度的反正……
这款新机是天玑 9300+ 机型，搭配定制的「狂暴游戏独显 D1」，安兔兔跑分达到了 2382780 分。另外，还有 5500mAh 电池、120W 快充、金属中框+玻璃后盖、IP68、IMX906 主摄等配置。
除此之外，还有一款小米手环 9，升级的重点在外观质感上，用上了金属外壳，而且还会推出白色陶瓷特别版。
总的来说，小米这场发布会的新品挺丰富的。我个人最期待的就是小米的首款小折叠 MIX Flip，外观很好看，配置堆料也很猛，只要软件适配不掉队，那和同类型竞品相比还是蛮有优势的。
大伙比较期待哪款新品呢？
