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2024 年 11月 16 日，华为正式公布一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法专利”，其授权公告号：CN116250066B。

该专利涉及芯片封装技术领域，提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。

需了解，2020年10月华为申请此项专利技术的背景，基于高速数据通信和人工智能对算力的需求激增，芯片集成度进一步提升，芯片尺寸变大，多芯片和封技术被广泛应用，导致整个芯片封装结构的尺寸不断增大。

使得芯片与封装基板的热膨胀系数失配问题变得更加突出，封装热变形控制变得更加困难，进而导致整个芯片发生较大的翘曲。

对此，华为提出全新的解决方案，在其提供的芯片封装结构中，多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度。

在制备时将过个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。

通过定位块限定加固结构，进而精准控制粘接胶层的厚度尺寸。

若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时，会使得最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或相近。

实际技术效果层面，在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。

同时，在批量封装同一规格的芯片封装结构时，不会出现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，能够实现产品结构的统一。