对于芯片工艺来说，是否成功主要是看良率，只有良率足够高了，才能降低成本并且提高产能。一般来说，如果良率过低的芯片工艺都很难让客户使用，因为这样成本太高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%，尽管也为苹果代工了大量芯片，但成本无疑增加了太多，后期技术逐渐成熟后，台积电3nm的良率才提升了起来。当然也有像华为这样用DUV光刻机多重曝光来生产5nm/7nm芯片，良率也非常低，不过成本再高也得上，毕竟没有其他办法。

不过真正让我们意外的是三星，三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要是用在今年三星的旗舰安卓手机上。不过最近众多的消息都表示，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，也就是说三星今年的旗舰手机的确会用上3nm工艺，但不是自家的芯片，而是来自高通的骁龙8 Gen 4。

在过去，三星总是会在旗舰手机上混用芯片，大部分地区使用高通的骁龙芯片，少部分地区使用自家的Exynos芯片，类似这种高通成为独家芯片供应商的事儿，只能说明三星自己的Exynos芯片出了大问题，根本无法提供给自家手机使用。而根据韩国方面的爆料称，这是因为三星在试产Exynos 2500的时候，发现芯片的良率为0，根本没法用。

这对三星半导体来说，无疑是个天大的讽刺。从三星投资3nm工艺以来，整个项目预计总投资为1160亿美元，也就是8400亿元人民币，而且后续还要建设两个3nm的工厂，乃至会在美国建立先进的芯片代工厂，这都还没算到投资中去。而现在花了这么多钱，为自己手机生产芯片的良率居然为0，这实际上也就意味着三星的3nm在技术上完全失败。

三星的3nm工艺首次使用了GAA架构，这其实应该为芯片提供更好的性能和更低的功耗，但显然三星的3nm在实际生产部分出现了严重的问题，这也导致了三星3nm在商业化的停滞不前，毕竟没有任何公司愿意在这么低良率下同三星合作……而台积电的3nm工艺目前产能利用率已经达到了100%，苹果、NVIDIA、Intel和AMD等巨头都是台积电的客户。

据悉三星正在积极部署第二代3nm GAA工艺的芯片开发，并且将在今年下半年开启量产，三星的目标是将第二代3nm的芯片良率提升到60%以上。如果能达到这个目标，那么三星的3nm还算有一些希望，毕竟台积电目前芯片代工价格太高，很多公司都希望有第二个选择。当然这只是三星的期望，从过去的经验来看，我们不会抱有太大的期待。