AMD针对主流市场的产品计划因一系列泄露的路线图而曝光，其中最引人注目的是，旗舰产品Strix Halo APU将使用Radeon 8000S品牌来标识他们的集成GPU（iGPU）解决方案，预计将包含超过40个计算单元（CU）。

根据泄露的信息，AMD的Strix Halo或Ryzen AI MAX 300 APU将使用FP11插槽，并搭载超过16个核心（Ryzen AI MAX+ 395），基于Zen 5微架构以及一个庞大的40 RDNA 3.5 CU iGPU。此外，Strix Halo还提供对256位LPDDR5X-8000内存的支持，发货清单显示内存容量可达（但不限于）128GB。

顺便提一下，iGPU解决方案将归入Radeon 8000S系列，Radeon 8060S和Radeon 8050S。这与Rembrandt、Phoenix和Strix有很大的不同，它们都使用了几乎相同的Radeon 600M、700M和800M命名惯例，可能会让一些客户感到困惑，因为“S”后缀曾在一些Radeon 7000专用笔记本GPU上看到过，比如Radeon 7700S和Radeon 7600S。

（图片来源：WCCFTech）

预计不久后，发烧级笔记本市场将迎来AMD的Fire Range系列CPU。基于Zen 5，Fire Range将内存支持从DDR5-5200提升到DDR5-5600，并且也会有X3D版本。值得注意的是，Fire Range不会完全取代Dragon Range（Ryzen 7045HX），但至少会并行运行至2026年。

（图片来源：WCCFTech）

AMD还在开发发烧级RDNA 4（Navi 4X）GPU，预计将在明年或2026年的某个时候推出。预算端将继续基于Navi 33的刷新，以及Strix/Krackan APU。还有待观察的是AMD是否能够向OEM大量供应这些GPU，因为我们几乎没看到任何配备专用Radeon 7000图形解决方案的笔记本。

（图片来源：WCCFTech）

在消费端，Strix Point将继续其在2025年的旅程，并将在2026年进行刷新（可能类似于Hawk Point）。Krackan Point（Ryzen AI 300）很可能在CES上宣布，将取代Hawk Point（Ryzen 8040）。AMD还在准备Ryzen AI 200系列Hawk Point的刷新版本，而Hawk Point本身是Phoenix的刷新版本。Rembrandt-R（Ryzen 7035）短期内不会退役，并将在2025年底继续成为预算笔记本的主打产品——与AMD关于Ryzen Z2系列的计划相联系。

（图片来源：WCCFTech）

不过要注意，泄露的信息与最终的产品可能会存在偏差。Strix Halo、Radeon RX 8000桌面GPU和Krackan Point预计将在2025年的CES上正式宣布，但AMD可能仍然有一些惊喜。