经常关注手机圈信息的朋友都知道，三月是一个手机新品扎堆的月份。而就目前网上爆料来看，今年三月大概率会是中端手机的主场。据媒体透露，三月会有两款硬核中端芯片登场，各自代号分别是SM7675和SM8635。结合高通过往的命名规律，这两款芯片产品预计将会取名为骁龙7+ Gen 3以及骁龙8s Gen 3。那么，这两枚芯片有何亮点，各自又有什么不同呢？今天这期结合爆料一同了解一下吧！

我们都知道，此前骁龙7+系列执行的N-1的代际下放策略，通常会采用上代8系同款架构。比如上代骁龙7+ Gen 2就采用骁龙8+ Gen 1的架构和微核心配置，使得当时7系处理器和8系的性能表现存在着较大的差距，而这也给了联发科“可乘之机”，后者通过天玑8200以及天玑9000芯片实现对骁龙7 Gen 2的夹击，抢占了许多中端手机芯片市场的份额，这点通过安兔兔1、2月份次旗舰手机性能排行榜单也足以体现出来，可以看到其中搭载天玑8000系列的手机占据多数份额。高通急需通过一系列“组合拳”来重新占领中端市场。

据爆料，此番全新推出的SM7675和SM8635两款芯片，将放弃了原先采用的N-1代际下放策略，直接吃上骁龙8 Gen 3的架构，全面继承骁龙8 Gen 3旗舰芯片的基因，很明显就是高通对联发科在中端市场的压力做出了回应。

具体来讲，这两款芯片都基于台积电先进的4nm制程工艺打造，并采用跟骁龙8 Gen 3同款的“1+4+3”架构，其中包含1颗X4超大核+4颗A720大核+3颗A520小核，可以说全面继承了旗舰芯片在性能和功耗方面的优势特性。所以，称它们为“小骁龙8Gen3”也绝对不为过。而且，从目前网上泄露的跑分成绩来看，骁龙7+ Gen 3不仅会是成为史上最强骁龙7系产品，更是跨越式超越了骁龙8 Gen 2以及天玑9200+，首次让次旗舰芯片拥有旗舰级性能。

至于个SM7675和SM8636有何区别？据了解，这两款芯片在高通内部的开发代号都为“Cliffs”，只不过上市后拆分为两款产品，主要的区别在于核心频率和GPU方面有所不同，所以大家可以简单理解为，高通将一款芯片拆成两个版本，分别针对不同的市场需求。其中SM7675（7+Gen3）作为史上最强7系，预计主要面向线上市场，力求在性能功耗之间取得完美平衡；而SM8635（8sGen3）则更多地服务于线下市场，成本比N-1代旗舰芯片更低，预计是高通出于利润和营销考量打造，旨在通过超频换取极限性能，但在功耗上会有所牺牲。

不难看出，今年高通在中端芯片市场确实展现出强大的竞争实力，通过骁龙8Gen3架构打造出史上最强7系芯片，不仅让骁龙在中高端的产品得以进一步完善，同时也对联发科在中端市场的压力做出有力回应。相信随着这两枚硬核芯片登场，接下来的中端机市场竞争也将变得更加激烈。据爆料，目前一加已经确定将首发SM7675芯片，而小米则首发SM8635，两款新机都有望在3月份登场，感兴趣的小伙伴不妨持续关注一下。