经常关注手机圈信息的朋友都知道,三月是一个手机新品扎堆的月份。而就目前网上爆料来看,今年三月大概率会是中端手机的主场。据媒体透露,三月会有两款硬核中端芯片登场,各自代号分别是SM7675和SM8635。结合高通过往的命名规律,这两款芯片产品预计将会取名为骁龙7+ Gen 3以及骁龙8s Gen 3。那么,这两枚芯片有何亮点,各自又有什么不同呢?今天这期结合爆料一同了解一下吧!
我们都知道,此前骁龙7+系列执行的N-1的代际下放策略,通常会采用上代8系同款架构。比如上代骁龙7+ Gen 2就采用骁龙8+ Gen 1的架构和微核心配置,使得当时7系处理器和8系的性能表现存在着较大的差距,而这也给了联发科“可乘之机”,后者通过天玑8200以及天玑9000芯片实现对骁龙7 Gen 2的夹击,抢占了许多中端手机芯片市场的份额,这点通过安兔兔1、2月份次旗舰手机性能排行榜单也足以体现出来,可以看到其中搭载天玑8000系列的手机占据多数份额。高通急需通过一系列“组合拳”来重新占领中端市场。
据爆料,此番全新推出的SM7675和SM8635两款芯片,将放弃了原先采用的N-1代际下放策略,直接吃上骁龙8 Gen 3的架构,全面继承骁龙8 Gen 3旗舰芯片的基因,很明显就是高通对联发科在中端市场的压力做出了回应。
具体来讲,这两款芯片都基于台积电先进的4nm制程工艺打造,并采用跟骁龙8 Gen 3同款的“1+4+3”架构,其中包含1颗X4超大核+4颗A720大核+3颗A520小核,可以说全面继承了旗舰芯片在性能和功耗方面的优势特性。所以,称它们为“小骁龙8Gen3”也绝对不为过。而且,从目前网上泄露的跑分成绩来看,骁龙7+ Gen 3不仅会是成为史上最强骁龙7系产品,更是跨越式超越了骁龙8 Gen 2以及天玑9200+,首次让次旗舰芯片拥有旗舰级性能。
至于个SM7675和SM8636有何区别?据了解,这两款芯片在高通内部的开发代号都为“Cliffs”,只不过上市后拆分为两款产品,主要的区别在于核心频率和GPU方面有所不同,所以大家可以简单理解为,高通将一款芯片拆成两个版本,分别针对不同的市场需求。其中SM7675(7+Gen3)作为史上最强7系,预计主要面向线上市场,力求在性能功耗之间取得完美平衡;而SM8635(8sGen3)则更多地服务于线下市场,成本比N-1代旗舰芯片更低,预计是高通出于利润和营销考量打造,旨在通过超频换取极限性能,但在功耗上会有所牺牲。
不难看出,今年高通在中端芯片市场确实展现出强大的竞争实力,通过骁龙8Gen3架构打造出史上最强7系芯片,不仅让骁龙在中高端的产品得以进一步完善,同时也对联发科在中端市场的压力做出有力回应。相信随着这两枚硬核芯片登场,接下来的中端机市场竞争也将变得更加激烈。据爆料,目前一加已经确定将首发SM7675芯片,而小米则首发SM8635,两款新机都有望在3月份登场,感兴趣的小伙伴不妨持续关注一下。